Sie sind hier: HomeThemenSmart ComponentsSonstige

Neuer Zeiss Geschäftsbereich: Prozesskontrolle im Halbleitersegment

Optik- und Technologiehersteller Zeiss erweitert sein Angebot für die Halbleiterindustrie. Von Kalifornien aus wird künftig Prozesskontrolle für die Halbleiterindustrie angeboten.

Customer Center Bay Area Pleasanton Bildquelle: © Zeiss AG

Im Customer Center Bay Area in Pleasanton (USA), steht das gesamte Portfolio aus Licht-, Ionen-, Elektronen- und Röntgenmikroskopie, die in der Halbleiterindustrie zur Anwendung kommen, zur Verfügung – für Produktdemonstrationen, zur Anwendungsentwicklung und für Schulungen

Der neu gegründete Geschäftsbereich Process Control Solutions (PCS), der Teil des ZEISS Unternehmensbereichs Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) ist, nutzt dafür bewährte Innovationen aus dem Bereich Mikroskopie.

»Wir sehen in der Halbleiterindustrie einen starken Trend hin zu komplexen 3D-Chipstrukturen und neuen Materialien”, erklärt Dr. Karl Lamprecht, Leiter des Unternehmensbereichs SMT. “Existierende Prozesskontroll-Lösungen sind hier wenig effektiv. Hinzu kommt: Die Entwicklungszyklen werden immer länger und die damit verbundenen Kosten steigen stetig. Unsere Halbleiterkunden brauchen daher Lösungen zur effizienten Prozesskontrolle, die ganzheitliche und nachvollziehbare Informationen liefern, um Fehler bei der Chipherstellung schneller beheben und so die Produktion beschleunigen zu können. ZEISS verfügt über die Technologien und das Know-how, um diese Kundenherausforderungen zu erfüllen.«

Mit seinem Produktportfolio deckt ZEISS als Systemanbieter im Markt bereits verschiedene Schlüsselprozesse bei der Herstellung von Mikrochips ab. Zum Produktportfolio zählen Halbleiterfertigungs-Optiken – darunter Lithographie-Optiken und Systeme zur Vermessung und Reparatur von Photomasken. Sein Know-how als Lieferant von Halbleiterfertigungsequipment bringt das Unternehmen jetzt auch in den Markt für Prozesskontroll-Lösungen für die Halbleiterindustrie ein, um Bedarfe von Forschungseinrichtungen („Labs“) und Industriekunden („Fabs“) aus dem Halbleiterbereich abzudecken.

Die angebotenen Schlüsselprodukte basieren auf den Elektronenmikroskopie-Technologien ZEISS Crossbeam und ZEISS MultiSEM (Multi-Scanning Electron Microscope), der Ionenstrahl-Technologie ZEISS ORION NanoFab sowie auf ZEISS Xradia Versa und ZEISS Xradia Ultra Röntgenmikroskopie-Systemen zur zerstörungsfreien 3D-Abbildung und -Analyse. Prozesskontroll-Lösungen werden für das gesamte Spektrum der Prozessschritte im Chipherstellungsprozess angeboten, inklusive Front-End-of-Line (FEOL), Back-End-of-Line (BEOL), Packaging und Montage.

»Mit der Gründung des Geschäftsbereiches PCS haben unsere Kunden aus der Halbleitertechnik nun einen Ansprechpartner, um ihre Anforderungen in Sachen Prozesskontrolle nahtlos mit integrierten Technologien zu meistern. Damit unterstützen wir sie dabei, ihre Produkte schneller auf den Markt zu bringen«, sagt Dr. Raj Jammy, der den Geschäftsbereich PCS bei ZEISS am Standort Pleasanton leitet.

Im Customer Center Bay Area in Pleasanton (Kalifornien) unweit des Silicon Valley steht  Kunden das gesamte Portfolio aus Licht-, Ionen-, Elektronen- und Röntgenmikroskopie, die in der Halbleiterindustrie zur Anwendung kommen, zur Verfügung – für Produktdemonstrationen, zur Anwendungsentwicklung und für Schulungen.