Infineon: Halbleiterkompetenz für effizientes Energieladen und -verbrauchen

Infineon bietet 2018 eine Reihe Innovationen für verschiedene Anwendungsbereiche wie erneuerbare Energien, E-Mobilität, drahtlose und EV-Aufladung, Smart Factory u.a.

 Das neue Entwicklungszentrum entsteht in den Räumen von Infineon in Dresden. Bildquelle: © Infineon

Innovationsstark: In Dresden will Infineon ein neues Entwicklungszentrum für Produkte der Segmente Elektromobilität und Künstliche Intelligenz errichten, in dem langfristig 250 Menschen beschäftigt sein werden.

2018 wächst das Leistungshalbleiter-Portfolio Infineons für erneuerbare Energien, Energieübertragung und –speicherung, insbesondere SiC-Leistungsbauelementen und unipolare Schottky-Dioden, die Energieeffizienzziele leichter erreichbar machen.

Effiziente Erzeugung erneuerbarer Energien

Windkraftanlagen müssen große elektrische Stromdichten nach strengen Netznormen konstant liefern. In der Stromwandlung und der Netzkoppelung kommen Leistungshalbleiter ebenso zum Einsatz wie in Hilfsantrieben wie Gier-, Pitch- und Pumpenantrieben sowie Schutzschaltungen. Infineon erweitert sein Anwendungsportfolio für die Auslegung von Windkraftanlagen, die eine minimale Wartung und eine voraussichtliche Lebensdauer von 25 Jahren gewährleisten.

OPTIGA TRUST E authentifiziert als Teil des »MIPAQ Pro« Komponenten als Originalteile um hohe Leistung und Sicherheit durch Ausschluss von Schwachstellen zu gewährleisten. MIPAQ Pro ist Infineons voll qualifiziertes Subsystem, das IGBTs, Gate-Treiber, Sensoren, digitale Steuerelektronik und Modbus-Kommunikation integriert und sowohl mit Flüssigkeits- als auch mit Luftkühlung erhältlich ist.

Smart Factory

Infineons OPTIGA Trust X ermöglicht  die gegenseitige Authentifizierung von Komponenten, die gesicherte Kommunikation zur/von der SPS sowie den Schutz der Datenintegrität und sichere Software-Updates aus der Cloud.

Energieeffiziente Konsumgüter

In Zeiten des »always-on«-Nutzerverhaltens bieten CoolMOS SJ-MOSFETs und CoolSiC Schottky-Dioden mit dem neuen Double-DPAK-Gehäuse für die Kühlung der Oberseite sowie Infineons Verbindungshalbleiterlösungen CoolSiC und CoolGaN auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) und GalliumnitrIt (GaN) Effizienzvorteile. Die neuesten Gate-Treiber-ICs (1EDN-TDI), runden die Innovationen 2018 im Leistungsschalter-Portfolio ab.

E-Mobility

Mit vier Jahrzehnten Erfahrung in der Automobiltechnik entwickelt Infineon Leistungshalbleiter für E-Mobility-Systemlösungen, z.B. in Form der HybridPACK Leistungsmodule, diskreter dedizierter AURIX Mikrocontroller, EiceDRIVER Gate-Treiber, PotiMOS MOSFETs und XENSIV Sensoren.

Elektromobilitäts-Ladestationen

DC EV-Ladestationen bieten Zeitvorteile gegenüber AC EV-Ladestationen. Eine mit Infineon-Technologie ausgestattete 120-kW-Gleichstrom-Ladesäule kann heute rund 80 Prozent der Batterie eines EVs in nur 30 Minuten laden. Kunden bezahlen die Abrechnung der erbrachten Leistungen sicher über die Anbindung an ein Billing-Backend, was der diskrete Sicherheitscontroller (OPTIGA TPM2.0) ermöglicht, der auch Firmware-Updates für die Fernwartung der EV-Ladestation sicherstellt.

Komponentenmodule innerhalb des EV-Ladegeräts können außerdem als Originalteile authentifiziert werden, um die Systemleistung zu verbessern, indem ein Sicherheitscontroller wie OPTIGA TPM zusammen mit OPTIGA TRUST B oder Trust E Authentifizierungschips kombiniert wird. Ferner bietet Infineon Produkte für drahtloses Laden nach den Marktstandards WPC Qi für induktive und AirFuel für resonante Topologien.