Erfolge der neuen x86-CPUs: AMDs Alternativen akzeptiert

Die beiden neuen Embedded-Prozessoren Ryzen und Epyc von AMD finden im Embedded-Computing-Umfeld eine hohe Resonanz: Mehr als 20 Partner konnte das Unternehmen bereits beim offiziellen Launch der neuen Prozessorfamilien um sich scharen.

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Mit dem VITA-59-konformen COM Express Rugged kann man AMDs Ryzen-Embedded-Prozessor auch bei einer TDP über 35 W weiterhin lüfterlos betreiben.

Entsprechend seiner multifunktionalen Auslegung mit einer skalierbaren TDP von 12 W bis 54 W ist der Support für die AMD-Ryzen-Embedded-V1000-Serie sehr breit gefächert. Hier sind die Embedded-Board-Hersteller vor allem von einer deutlich besseren Performance der zentralen CPU- und GPU-Integration bei attraktiverer Preisstellung im Vergleich zum Wettbewerb überzeugt. So verdoppelt der Embedded-Ryzen-V1000-Prozessor die Performance gegenüber seinem Vorgänger und bietet bis zu 46 Prozent mehr Multi-Thread-Performance als Wettbewerbslösungen. Das ist besonders im heutigen Multicore-Zeitalter wichtig, mit Virtualisierung und parallel installierten Virenscannern, Firewalls und Intrusion-Detection-Lösungen.

Auch bei der Grafik – schon von Anfang an eine Stärke der AMD-Prozessortechnologie – haben die neuen Embedded-Ryzen-Prozessoren nochmals deutlich zugelegt: Sie bieten nun gut doppelt so viel Grafik-Performance wie die vorherige Accelerated Processing Unit (APU) der AMD-Embedded-R-Serie (Codename: Merlin Falcon) und sogar bis zu dreimal mehr Grafik-Performance als der Wettbewerb. In der Summe erreichen die neuen AMD-Ryzen-Embedded-V1000-APUs mit Zen-CPU und Vega-GPU einen Performance-Durchsatz von bis zu 3,6 TFLOPS.

Da diese Leistungswerte überzeugen, gibt es parallel zum Launch dieser neuen Prozessoren auch gleich ein reichhaltiges Portfolio an Unterstützern: Mit AEWIN, Axiomtek, DFI, iBase, Kontron und Sapphire Technology konnte AMD gleich sechs Launch-Partner finden, die den Ryzen-Embedded-V1000-Prozessor mit dem Mini-ITX-Motherboard-Formfaktor unterstützen. Der Vorteil dieses ATX-kompatiblen Board-Standards ist sein umfassendes Ökosystem. Hersteller können für ihre Systemdesigns auf eine Vielzahl von Komponenten, Gehäusen und Netzteilen zurückgreifen, die auch im kommerziellen Sektor Verwendung finden, sodass Systemauslegungen vergleichsweise schnell, kostengünstig und auch langzeitverfügbar umsetzbar sind.

Auch die Hersteller von COM-Express-Modulen unterstützen den neuen Ryzen-Embedded-V1000-Prozessor umfassend, womit man die gesamte Bandbreite an potenziellen Formfaktor-Ausprägungen von COM Express finden kann: Den COM-Express-Basic-Formfaktor (125 mm × 95 mm) mit Type-6-Pinout kann man beispielsweise bei Advantech, congatec, MEN Mikro, Seco und Portwell erhalten, während Kontron es geschafft hat, den Ryzen-Embedded auf dem etwas kleineren COM-Express-Compact-Formfaktor (95 mm × 95 mm) unterzubringen. GE geht sogar noch einen Schritt weiter und hat die Low-Power-Prozessorvarianten auf COM Express Mini (85 mm × 55 mm) untergebracht, sodass man den neuen Ryzen-Embedded-Prozessor in jeder Größe der PICMG-Spezifikation beziehen kann.

Eine Spezialvariante bietet zudem MEN Mikro an. Das CB71C ist ein extrem robustes COM-Express-Modul, das sowohl 100 % kompatibel zum COM-Express-Type-6-Pinout ist als auch gleichzeitig konform zum VITA-59-Standard entwickelt wurde. Letzterer spezifiziert eine robustere Mechanik, um einen zuverlässigen Betrieb auch unter noch härteren Umgebungsbedingungen zu gewährleisten, als es die COM-Express-Spezifikation erlaubt. Dadurch kann das Modul bei noch deutlich höherer TDP komplett lüfterlos betrieben werden. Hierzu wird das Modul in einen geschlossenen Aluminiumrahmen eingebettet, der für EMV-Schutz und effiziente Konduktionskühlung sorgt und einen Temperaturbereich von –40 °C bis +85 °C unterstützt. Das Modul ist zudem für die Spezifikationen und Zertifizierungen in kritischen Applikationen wie im Schienenverkehrswesen oder der Medizintechnik vorqualifiziert.