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G3-PLC-Hybrid-Konnektivität für Smart Devices

17. Februar 2021, 15:22 Uhr   |  Heinz Arnold

G3-PLC-Hybrid-Konnektivität für Smart Devices
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Der ST8500 kombiniert die Stärken der Powerline-Kommunikation und der Mesh-Funknetzwerke für die sichere Kommunikation zwischen intelligenten Knoten und Datensammlern.

Die mit dem neuen G3-PLC-Hybrid-PLC-Modemchipsatz von ST ausgestatteten IoT-Geräte können zwischen PLC und Funk wechseln.

Das aus zwei Evaluation Boards für die lizenzfreien 868-MHz- und 915-MHz-Frequenzbänder sowie dokumentierter Firmware bestehende Entwicklungssystem von STMicroelectronics hilft Anwendern beim schnellen Bauen und Prüfen von Knoten gemäß G3-PLC-Hybrid, dem ersten publizierten Standard der Industrie für die Konnektivität per PLC und Funk.

Anwendungen wie etwa Smart Meter, Umweltüberwachungs-Systeme, Beleuchtungssteuerungen und industrielle Sensoren, die mit dem Chipsatz ST8500 ausgestattet sind, können autonom zwischen Powerline- und Funk-Kommunikation wechseln, um die jeweils zuverlässigste Verbindung zu nutzen.

Der 2019 auf den Markt gekommene Chipsatz kombiniert das Protokollcontroller-SoC (System-on-Chip) ST8500, auf dem die G3-PLC-Hybrid-Firmware von ST läuft, mit dem PLC-Leitungstreiber STLD1 und dem Sub-Gigahertz-Funkbaustein S2-LP. Anwendungen, die diesen Chipsatz enthalten, sind abwärtskompatibel und interoperabel zu jedem G3-PLC-Netzwerk.

Der Hybrid-Protokollstack von ST beruht auf den offenen Standards G3-PLC, IEEE 802.15.4, 6LowPAN und IPv6. Durch die eingebettete Unterstützung für RF Mesh auf der Bitübertragungs- und Sicherungsschicht (Physical und Data Link Layer) kombiniert der ST8500 die Stärken der Powerline-Kommunikation und der Mesh-Funknetzwerke für die Kommunikation zwischen intelligenten Knoten und Datensammlern. Im Unterschied zu einfachen Punkt-zu-Punkt-Verbindungen vernetzt das hybride Mesh Networking die Knoten großflächig, um die Zuverlässigkeit zu steigern, ausfalltolerante Verbindungen zu stärken und größere Distanzen zu überbrücken.

Die beiden neuen Hardware Development Kits übernehmen neben der PLC- und Funk-Kommunikation auch die Applikationsverarbeitung. Das Kit EVLKST8500GH868 ist für die Funk-Kommunikation auf dem in der EU empfohlenen 868-MHz-Band konfiguriert, während das EVLKST8500GH915 im 915-MHz-Band arbeitet, das in ganz Amerika und Asien verwendet wird. Zum Lieferumfang jedes Kits gehört auch das Software-Framework STSW-ST8500GH samt Dokumentation.  

Die Kits lassen sich für eine skalierbare Applikations-Verarbeitung mit einem STM32 Nucleo Board kombinieren und sind kompatibel zu dem umfangreichen Portfolio an X-NUCLEO Erweiterungsboards von ST, um einen zweckmäßigen Ausbau des Funktionsumfangs zu ermöglichen. Sie bilden damit eine Plattform für die Entwicklung einer breiten Palette von Smart-Grid- und IoT-Anwendungen.

Die Kits EVLKST8500GH868 und EVLKST8500GH915 sind ab sofort zum Preis von 250 Dollar bei ST und bei Distributoren erhältlich.

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