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BOPLA

Gehäuse für die Industrie 4.0

1. November 2017, 23:26 Uhr | Hagen Lang

Eine Vielzahl von Elektronikgehäusen, die auf die Anforderungen von I 4.0-Anwendungen ausgelegt sind, zeigt BOPLA auf der SPS IPC Drives.

BOPLA bietet nicht nur den Einbau der Elektronik in die Gehäuse, ondern auch die Integration von HMI, Trouchsc4reens oder Displays, als Dienstleistung. Im Zentrum des Nürnberger Messeauftritts stehen Kunststoff- und Metallgehäuse in jeder Form, Größe und Schutzart.

Dazu zählen auch die kompakten Gehäuse der neuen BoPad-Serie. Sie gestatten die Integration von Folientastaturen, Touchscreens und Displays. Speziell die beiden »großen« der insgesamt fünf BoPad-Gehäusevarianten – BOP 7.0 und BOP 10.1 für die Tisch- und Wandanwendung – wurden eigens für die Touchintegration und die Aufnahme von Li-Ionen-Akkus der Standardbauform 18650 optimiert.

Sie sind auf die Zweihandbedienung im Querformat ausgelegt und erlauben die Realisierung anwenderfreundlicher Geräte mit Touchbedienung mithilfe handelsüblicher Standardkomponenten. Dabei kann die Integration kapazitiver Touchdisplays unter einer hochwertigen Glasfront bei BOPLA im Haus durchgeführt werden – beispielsweise im Optical Bonding Verfahren, das die optische Qualität, mechanische Stabilität und die Funktionalität des kapazitiven Touchsystems garantiert. Touchscreens und Displays können in fast alle anderen Standardgehäuse sowie in kundenspezifische Elektronikgehäuse eingebaut werden – egal ob Hand-, Tisch- oder Wandgehäuse.

SPS IPC Drives, 28.-30.11.2017, Halle 5, Stand 329