Release Candidate beschlossen

Standard für Einlötmodule geht auf Zielgerade

28. Februar 2020, 08:56 Uhr   |  Manne Kreuzer

Standard für Einlötmodule geht auf Zielgerade
© SGET

Der SGET-Vorstand (von links nach rechts): Wolfgang Eisenbarth (Portwell) als Vorstandsvorsitzender, Christian Eder (congatec) als erster Stellvertreter, Martin Unverdorben (Kontron) als zweiter Stellvertreter, Martin Steger (iesy) als Schatzmeister, Mark Swiecicki (Data Modul) als Sekretär.

Die SGET hat sich im Prinzip auf einen Standard für CPU-Einlötmodule geeignet: »Open Standard Module« (OSM) bietet vier aufeinander aufbauenden Modulgrößen zur Skalierung der Funktionalität und der I/Os.

Die Aufgabe ist er Arbeitsgruppe STD.05 schwerer gefallen als ursprünglich erwartet - die Entscheidung für den Release Candidate 1.2 fiel erst am Freitag-Nachmittag vor der embedded world 2020. »Wir können jetzt offen mit allen Kunden darüber reden«, freut sich Martin Steger, Geschäftsführer von iesy.

Der Release Candidate ist noch nicht die endgültige Spezifikation, aber Grundlage für erste Produkt-Designs und eine sehr detaillierte Diskussionsgrundlage mit den Kunden. Einige kleinere Änderungen sind durchaus noch möglich, beispielsweise ob gewisse I/Os 1,8 V oder 3,3 V haben sollen. Die endgültige Spezifikation wird für den Mai 2020 erwartet.

Die Ursache für die Verzögerungen sind die zum Teil sehr unterschiedlichen Erfahrungen der beteiligten Firmen. Dies liegt allerdings in der Natur der Sache, denn Auflötmodule müssen sehr viel stärker auf die Produktionsmöglichkeiten der Kunden abgestimmt sein, als die Steckverbinder-Verlötung der klassischen Steckmodule. »Wir mussten unsere Erfahrungen teilen und offen für verschiedene Varianten sein«, erklärt Bodo Huber, Vorstand der Phytec Technologie Holding.

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OSM sieht vier Modulgrößen vor, die aufeinander aufbauen und alle I/O-Kontakte der kleineren Varianten beinhalten. Die kleinste Version ist 15 mm x 30 mm groß.

Dabei zeigte es sich auch, dass es zwei „gegenläufige“ Startvoraussetzung bei den Unternehmen gab, die auch die jeweiligen Kundeninteressen widerspiegeln: Die Einen kommen von der Mikrocontroller-Seite und wollen hochskalieren (mehr Perfomance und Funktionen), die Anderen von der Prozessorseite wollen herunterskalieren (geringere Kosten und einfachere Fertigung). Alle Anforderungen und Wünsche unter einen Hut zu bringen, ist mit der Quadratur des Kreises vergleichbar: Es geht nicht, aber man kann Näherungen entwickeln, mit den man gut arbeiten kann. Dies ist der SGET nun gelungen.

Wie alle Standards ist daher auch OSM nicht perfekt, bietet aber für Kunden eine einfache und zuverlässige Erweiterung des Erfahrungsschatzes, da die Erkenntnisse aus vielen Vorläuferprojekten eingeflossen sind. Daher ist auch OSM ein Eisbrecher, der Wege freiräumt, die bislang verwehrt waren. »Es ist ein guter Start für den ersten Standard für Auflötmodule«, resümiert Konrad Zöpf, Deputy Director TQ Embedded von TQ-Systems.

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