Automatischer Sub-Micron-Bonder

Zur productronica 2017 präsentiert Finetech unter anderem die automatische Bondplattform Fineplacer femto 2. Das System bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0,5 µm @3 Sigma und unterstützt verschiedene Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene.

Zu den Anwendungsbereichen zählen die Halbleiterindustrie, Datenkommunikation, Medizintechnik, Automotive und Luft- und Raumfahrt. Das System kann die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbilden. Durch seine modulare Architektur ist der Fineplacer femto 2 individuell konfigurierbar. Die Plattform ist ausgestattet mit einer speziellen Einhausung und Filtertechnik. Dadurch stellt Finetech eine geschützte Prozessumgebung in Reinraumqualität sicher – unabhängig vom Einsatzort der Maschine. Das Vision Alignment System FPXVision ermöglicht eine verbesserte Bilderkennung. Zudem hat Finetech die Bond- und Steuerungssoftware IPM Command neu konzipiert für eine logische, einfach zu bedienende und klar strukturierte Prozessentwicklung nach dem Baukastenprinzip.

Finetech Micro-Assembly auf der productronica: Halle B2, Stand 411

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