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SMTconnect auf dem Messegelände Nürnberg

Bewährtes Format in neuem Gewand

24. April 2019, 15:00 Uhr | Anja Zierler

Aussteller und Fachbesucher aus den verschiedensten Bereichen können auf der SMTconnect in Kontakt treten und sich vernetzen.

Pünktlich im Mai klopft die führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik an die Tür und stellt sich erstmals unter neuem Namen vor: Auf der SMTconnect erwartet Fachbesucher eine Mischung aus bekannten Highlights, neu inszenierten Plattformen und frischen Konzepten.

Der Name der seit über 30 Jahren etablierten Fachmesse habe sich zwar geändert, das bewährte Konzept und die inhaltliche Ausrichtung bleibe aber bestehen, so Messeveranstalter Mesago. Der neue Name soll hingegen widerspiegeln, was die Veranstaltung ausmacht: »Die SMTconnect schafft Verbindungen, die bleiben.« Bisher gebe es zum neuen Namen vor allem positives Feedback.

Altbekanntes neu inszeniert

Neben dem Namen hat Mesago weitere Bestandteile des Veranstaltungsauftritts angepasst. So lautet der aktualisierte Untertitel nun „Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“. Außerdem wurden Änderungen am optischen Auftritt der Veranstaltung vorgenommen.

Generell sollen zukünftig ausbaufähige Themen stärker in den Fokus rücken. Aus diesem Grund wurde das Thema Auftragsfertigung mit der Aktionsfläche „EMS Park“ neu inszeniert. Zentrum der Sonderschaufläche, die mit Pflanzen und Bänken bestückt an einen Park erinnern soll, bildet eine Catering- und Networking-Area. Für vertrauliche Gespräche sind Besprechungskabinen vorgesehen und an der Speaker‘s Corner können Aussteller ihre Themen und Lösungen dem Fachpublikum vorstellen.

Eine weitere Neuerung sind die neu aufgelegten Technology Days, die den bisher stattfindenden Kongress ablösen. Hier stehen die Themen Löt-, Substrat- und Klebetechnologien im Fokus. Das Programm verteilt sich dabei wie folgt über die drei Messetage:

Dienstag und Mittwoch: fünf Seminare und vier Special Sessions zum Thema „Löten – Herausforderungen in der Praxis“
Mittwoch: zwei Seminare und drei Special Sessions zum Thema „Substrate – wichtige Träger für Bauelemente“
Donnerstag: vier Seminare und eine Special Session zum Thema „Erfolgreich kleben in der Elektronik“

Eine Special Session dauert 25 Minuten, die Seminare variieren zwischen einer Dauer von 1,5 und 3 Stunden. Insgesamt stellen 35 Referenten ihr Fachwissen vor. Die Technology-Days beginnen mit einem Grußwort von Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM, gefolgt von einem Marktüberblick von Daniel Müller, VDMA Electronics, und Volker Pape, Viscom. Das vollständige Programm ist auf www.smtconnect.com abrufbar.

Die Startup-Area feiert Premiere

Nach dem Motto „Alte Besen kehren gut“ bleiben die bisherigen Messe-Highlights erhalten: In den Hallen 4 und 5 bündeln sich die Gemeinschaftsstände, darunter PCB meets Components, wo sich die Besucher auch in diesem Jahr über Leiterplatten, Bauelemente und Materialien informieren können. Ebenso sind das Cluster Mechatronik und Automation und der Newcomer-Pavillon wieder vor Ort. Neu dazu kommt in diesem Jahr die Startup-Area, die in Kooperation mit dem VDMA-Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies und der VDMA-Startup-Machine organisiert wird.

Für Ausstellerpräsentationen steht das Messeforum in Halle 4A an Stand 400 zur Verfügung. Hier finden auch die ZVEI-Tage statt, die sich mit Bauteilsauberkeit, integrierten Schichtschaltungen und einer Roadmap für technische und nichttechnische Trends der Komponentenindustrie beschäftigen.

Zusätzlich zum schon seit Jahren stattfindenden IPC-Handlötwettbewerb (Halle 4, Stand 400) gibt es wieder die vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Fertigungslinie „Future Packaging“ (Halle 5, Stand 434). Unter dem Motto „Get in the Ring“ stellen sich 16 Maschinen und vier Softwarepartner den Herausforderungen der modernen Baugruppenfertigung. Dazu finden dreimal täglich Live-Vorführungen mit jeweils unterschiedlichen Schwerpunkten statt: Inspektion, Data-Management und Supply-Chain-Management. Einmal täglich findet die Demonstration in Englisch statt.