Als Wärmeleiter für extreme Leistungsdichten

Löst der synthetische Diamant das Kupfer ab?

28. August 2014, 12:01 Uhr   |  Corinne Schindlbeck und Karin Zühlke


Fortsetzung des Artikels von Teil 1 .

»Anwendung in Serie wird noch etwas dauern«

Und wie äußern sich potenzielle Anwender? Zollner Elektronik, Europas größter Fertigungsdienstleister, zählt stets zu den Early Adoptern, wenn es um neue Fertigungstechnologien geht. Dort setzt man derzeit noch keine synthetischen Diamanten in der Serie ein. »Weil es sich um ein relativ neues Verfahren in der Elektronik handelt und Untersuchungen bzw. Analysen und Zuverlässigkeitstests noch vollständig und umfangreich durchgeführt werden müssen, wird es bis zum Serieneinsatz noch etwas dauern«, erklärt Johann Weber, Vorstandsvorsitzender von Zollner Elektronik. Gleichzeitig bestätigt Weber, dass das Anwendungsgebiet dieses Materials vielversprechend sei. Speziell in der Halbleitertechnik in Verbindung mit Siliziumkarbid könnten hier sehr große Leistungsdichten bei kleinem Bauraum erreicht werden. Eine Dotierung von Kühlstoffen oder Metallen zur verbesserten Wärmeableitung sei nach Aussage von Weber möglich bzw. vorstellbar. »Eine Anwendung zur Wärmespreizung bei Leiterplatten oder zur Wärmeableitung von in der Leiterplatte integrierten Bauteilen sehen wir vorerst noch nicht«, so Weber weiter. Hier müssten erst Erfahrungen gesammelt werden, wie sich die Haftkraft des Leiterplattenlaminats dadurch verändert. »Auch der – je nach Füllgrad – deutlich geringere CTE des Materials gegenüber dem FR4 ist hier noch genauer in die Zuverlässigkeitsbetrachtung einzubeziehen«, führt Weber aus. »Gesamtheitlich betrachtet, wird der deutlich höhere Preis eine entscheidende Rolle spielen, so dass eine Anwendung vorerst nur dort in Frage kommt, wo eine extreme Leistungsdichte und somit ein optimales Wärmemanagement gefordert wird oder eine räumliche Begrenzung des Bauteiles/Moduls keine andere Alternative zulässt bzw. möglich ist. Um das Vertrauen in diese neue Technologie zu gewinnen und somit den Einsatz in neuen Produkten zu realisieren, müssen noch einige Qualifizierungstests durchgeführt werden«.

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