IIoT-Software für Werkzeugmaschinen

Siemens-App bringt Maschinendaten aus der Steuerung in die Cloud

16. September 2016, 11:44 Uhr | Markus Haller
Der »Fleet Manager for Machine Tools« ist eine der ersten Apps von Siemens, die eine Steuerung an die IIoT-Plattform MindSphere des Unternehmens anbindet.
© Siemens

Siemens hat eine IIoT-App speziell für Werkzeugmaschinen entwickelt, mit der Maschinendaten aus einer Sinumerik 840D sl-Steuerung ausgelesen, analysiert und in die Cloud geschickt werden können. Über die IIoT-Plattform MindSphere können Anwender digitale Dienstleistungen von Siemens beziehen.

Mit der App »Fleet Manager for Machine Tools« können Betreiber von Werkzeugmaschinen ihre Sinumerik 840D sl-Steuerung an die IIoT-Plattform MindSphere von Siemens anbinden und anschließend Maschinendaten erfassen, in die Cloud übermitteln und von jedem Punkt der Welt mit Internetanbindung die visualisierten Daten abrufen. Bisher ist die App nur mit dieser einen Siemens-Steuerung kompatibel. Weitere Siemens-Typen und auch Steuerungen von Drittanbietern sollen aber folgen, kündigte das Unternehmen an.

Hersteller bzw. Anbieter von Werkzeugmaschinen können durch die Erhebung von Maschinendaten neue Geschäftsmodelle aufsetzen: Die Transparenz des Betriebszustands und die Option zur vorausschauenden Wartung, um unerwartete Ausfälle und längere Stillstandszeiten zu vermeiden, ist eine Voraussetzung zum Verkauf von Produktionsleistung, anstatt einer ganzen Produktionsmaschine. Dieses Modell findet in der Industrie bereits eine gewisse Verbreitung [1]. Betreiber von Werkzeugmaschinen können Informationen, wie beispielsweise die Leistungsaufnahme pro Fertigungsschritt aufnehmen und die Werte mit denen einer vergleichbaren Maschine eines anderen Anbieters abgleichen.

Die Flottenmanager-Applikation ist eine der ersten Apps, die Siemens für seine IIoT-Plattform MindSphere entwickelt hat und soll bald von weiteren sogenannten »MindApps« ergänzt werden, wie es von Seiten des Unternehmens heißt.

[1] Lemme, H.; Sicherheit mit Erreichbarkeit verbinden, Elektronik 2016, Heft 18, S. 55

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