amcoss GmbH
Spezialanlagen für Produktion und Labor
Die amcoss GmbH entwickelt Anlagen und Geräte für die HMDS-Bedampfung (auch in MEMS-Anwendungen) für lithografische Verfahren in der Halbleiterherstellung für kleinere Stückzahlen und Einzelanfertigungen.
Die amc hmds200 ist eine eigens für die HMDS-Beschichtung – auch in MEMS-Anwendungen - entwickelte Batch-Maschine. Sie verfügt über eine Kassettenstation, die in zwei Kassetten insgesamt 50 Wafer bis zu einer Größe von 200mm aufnehmen und gleichzeitig dem HMDS-Prozess zuführen kann. Im Vergleich zur Einzelprozessierung erhöht sich der Durchsatz und eine Beschädigung von Substraten, die beim Einzelwaferhandling entstehen kann, ist ausgeschlossen. Zwei Detektoren erkennen und registrieren zur Lotüberwachung die Anzahl der Kassetten.
In die HMDS-Prozesskammer ist ein HMDS-Verdampfer mit kontrolliertem N2-Flus integriert, der HMDS-Gehalt wird ständig überwacht und die Absaugung erfolgt kontrolliert. Die amcoss amc-Software, bereits in amc Belackern erprobt, steuert den Prozess.
Zum Aufheizen von Wafern und anderen Substraten in Laboren in Kleinstmengen auf Temperaturen zwischen 40° und 220°C ist die amcoss Labor-Hotplate ausgelegt. Auf der Heizplatte können Wafer im Durchmesserbereich von zwei bis acht Zoll bearbeitet werden, aber auch quadratische oder rechteckige Wafer. Soll-Temperatur und Prozesszeiten können für bis zu sechs Programmrezepte individuell ausgewählt werden. Zur Temperaturüberwachung dient ein Display.
Der amc r&d Spin Coater und Devoloper mit manueller Substrathandhabung dient zur Beschichtung von Wafern im Durchmesserbereich von zwei Zoll bis 450 mm in Kleinstmengen. Er verfügt bis auf den Roboter für das Waferhandling über die gleiche hochwertige Technik wie die Belacker der amc-Serie. Kunden können die Art und Anzahl der Prozessmodule bestimmen und das integrierte Wafer-Zentrierungs-System ist manuell bedienbar.
amcoss GmbH, productronica, 14.-17.11.2017, Halle B2, Stand 153
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