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Saki Corporation: Schnelles optisches 2D-Baugruppeninspektionssystem

Schnell ist die spezielle 2D-Zeilenscan-Technik von Saki unterwegs, die das Bild einer gesamten Elektronikbaugruppe (PCBA) von 460 x 500 mm und Werkstückträgern von 610 x 610 mm in einem Durchgang in Echtzeit erfasst, speichert und die Inspektionsdaten für die gesamte Baugruppe bereitstellt.

2Di-LU1 Bildquelle: © Saki Corporation

Das  2Di-LU1 Inline-AOI-System (automatische optische Inspektion) automatisiert den Inspektionsprozess von Board-Rückseiten, vermeidet das Drehen sowie weiteres Handling der Baugruppen und sichert so die Prozessqualität bei Verguss, Tauch- und/oder Wellen- sowie Selektivlöten.

Die Software des Systems 2Di-LU1enthält Sakis proprietären Fujiyama-Algorithmus, der die Inspektion von durchkontaktierten Lötstellen in einem einzigen Schritt ermöglicht. Damit wird gleichzeitig die Belichtung der Kupferbeschichtung kontrolliert, sowie die Pins erkannt, Pin-Bohrungen, Anomalien der Lotmenisken, fehlende Komponenten, weitere Lötprozessprobleme und Lotbrücken.

Die Inspektionssoftware von Saki wird zudem seit mehreren Jahren in der Applikation für die spezielle Erkennung von Lotkügelchen und Verunreinigungen sowie der Inspektion von durchkontaktierten Bauteilen in der Automobilindustrie eingesetzt und entspricht dem Industrie-Standard IPC-A-610.

Die Integration der optischen Inspektion der Unterseite in den Fertigungsprozess reduziert »Zeit, Kosten und Arbeitsaufwand«, so Yoshihihiro Akiyama, Chief Technical Officer, Saki Corporation. »Das System von Saki beschleunigt den Inspektionsprozess erheblich, erhöht mithin den Durchsatz und vermeidet zusätzliche Bearbeitungsschritte von Baugruppen und vermindert damit auch drastisch das Risiko von Beschädigungen der Leiterplatte«, so Akiyama weiter.

SMTconnect, Nürnberg, 7. – 9. Mai 2019, Halle 4A, Stand 133