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Cicor: Gedruckte Elektronik vom Technologieführer

Die steigende Anzahl an elektronischen Geräten in immer mehr Anwendungsbereichen macht die Entwicklung und Industrialisierung von neuen Fertigungstechnologien nötig. Flexible additive Fertigungsverfahren spielen hier eine zentrale Rolle in der Substratfertigung und der Verbindungstechnik.

Gedruckte Elektronik Bildquelle: © Cicor

Gedruckte Elektronik lässt sich auf unterschiedlichsten Oberflächen realisieren, wie hier auf einer Polymerfolie.

Als erster Anbieter in Europa und einer der ersten weltweit eröffnete Cicor im ersten Quartal 2019 am Standort in Bronschhofen (Schweiz) ein Applikationslabor für gedruckte Elektronik und investiert in den nächsten zwei Jahren weiter in den Ausbau.

Am Standort Ulm verfügt das Unternehmen über 520 m2 Reinräume für die Dünnschicht-Herstellung in der ISO-Klasse 7 bis ISO 6 (Klasse 10000 bis 1000). Ein LDI-Belichter eliminiert Kosten und Wartezeiten für Masken. Global-and-Local-Alignment-Fähigkeit erlaubt die individuelle Belichtung einzelner Schaltungen auf großen Flex-Substraten.

Substrate können fortlaufend und individuell gekennzeichnet werden. In Ulm kommt ein hochmoderner Femtosekunden-Laser der Firma GFH als Präzisionswerkzeug für die Mikrobearbeitung von flexiblen und keramischen Substratmaterialien zum Einsatz. Die Laserarbeiten von Cicor in Ulm umfassen das Bohren, Schneiden und Abtragen von Substraten vor der Metallisierung sowie Arbeiten an bereits metallisierten und lithografisch strukturierten Substraten.

Durch die Integration der Schaltkreise in dreidimensionale Oberflächen entfällt häufig die Notwendigkeit der Verwendung eines zusätzlichen Substrates. Die von Cicor verwendete Drucktechnologie ermöglicht gegenüber heute verwendeten Verfahren das Drucken verschiedenster leitfähiger, nicht leitfähiger und biokompatibler Materialien auf einer deutlich größeren Anzahl unterschiedlichster Trägermaterialien und -formen. Damit lassen sich Geräte für die Medizintechnik, Industrie (IoT), Luft- und Raumfahrt, Konsumgüter, Automotive und Kommunikationsanwendungen wesentlich verkleinern.

Linien und Abstände bis zu 10 μm sind möglich, bei Druckdichten von <100 nm bis zu Zehntel-μm. Neben Druck auf leitfähigen und nicht leitfähigen Materialien, Widerständen, Photoresist und exotischen Materialien wird der Druck auf Standardmaterialien in einem effizienten Prozess absolviert.

Gedruckte flexible und starre Leiterplatten, gedruckte integrierte Passive, gedruckte Schaltungen auf Keramik (2D und 3D), gedruckte Schaltungen auf Kunststoff, biokompatible Schaltungen und Die-Stacking sind möglich. Technisch mögliche Optionen und das Unternehmens-Portfolio erklärt Cicor auf dem Messestand. (hl)

productronica, Halle B3, Stand 449