PICMG erreicht wichtigen Meilenstein

COM-HPC Pinout verabschiedet

13. November 2019, 16:38 Uhr   |  Manne Kreuzer

COM-HPC Pinout verabschiedet
© congatec

Das Pinout für COM-HPC steht nun fest.

Das technische Subkomitee der PICMG für COM-HPC hat das Pinout dieser neuen High-Performance Computer-on-Module Spezifikation verabschiedet. Der neue Standard befindet sich damit auf der Zielgeraden zur Spezifikationsversion 1.0, die im ersten Halbjahr 2020 veröffentlicht werden soll.

Die in der COM-HPC-Arbeitsgruppe aktiven Computer-on-Modules-Hersteller und Carrierboard-Designer können nun erste Edge-Computing Designs auf Basis dieser vorab verabschiedeten Daten starten, die im nächsten Jahr voraussichtlich parallel mit den kommenden High-End Embedded-Prozessorgenerationen von Intel und AMD auf den Markt kommen.

Christian Eder, Vorsitzender des Komitees, ist zuversichtlich, dass die Spezifikation sogar noch vor der Verfügbarkeit der nächsten High-End-Embedded-Prozessoren offiziell verabschiedet werden kann: „Eine neue Computer-on-Modules-Spezifikation ist eine komplexe Aufgabe, an der viele namhafte Unternehmen beteiligt sind. Wir haben aber bereits im Oktober 2018 offiziell unsere Arbeit aufgenommen und sind im Zeitplan, parallel mit den kommenden High-End Embedded Prozessorgenerationen neue COM-HPC Module, Carrierboards und Lösungsplattformen anbieten zu können. Sie werden die bestehenden PICMG COM Express Module-Standards um neue Lösungen erweitern, die in Richtung headless Edge-Server- und multifunktionalere Edge-Clients-Lösungen gehen."

Mit der Verabschiedung des Pinouts haben nun alle Arbeitsgruppenteilnehmer eine solide Arbeitsgrundlage, Schnittstellen bis zu 100 GbE und PCIe der vierten und fünften Generation sowie bis zu acht DIMM-Sockel und High-Speed-Prozessoren mit mehr als 200 W Leistungsaufnahme standardisiert auf COM-HPC-Modulen anzubieten und an spezifikationskonformen Carrierboard-Designs zu arbeiten.

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