– Mit additiv gefertigten Schaumstoffen zeigt EOS auf der ISPO München die Möglichkeiten der additiven Fertigung für Sportanwendungen wie Helme und Sohlen. mehr über „3D-Druck trifft Sport“
– Das Multiprotokoll-SoC nRF52833 von Nordic Semiconductor (Vertrieb: Rutronik) unterstützt Bluetooth 5.1, Bluetooth Mesh, 802.15.4, Thread, ZigBee und proprietäre 2,4-GHz-Protokolle. Für Entwicklungen basierend auf dem Baustein ist zudem ein Single-Board-Development-Kit erhältlich. mehr über „2,4-GHz-Spezialist“
– Auch im neuen Jahr gibt es wieder Neuheiten aus der Welt der Steckverbinder und Kabel. Einen Auszug aus den Neuheiten haben wir für Sie in einer Bilderstrecke zusammengestellt. mehr über „Neue Stecker und Kabel im Überblick“
– QLEDs bestehen aus kugelförmigen Halbleiter-Nanokristallen, die tolle Farben erzeugen, aber hohe Streuverluste aufweisen. Forscher der ETH Zürich haben nun Lichtquellen hergestellt, die erheblich sparsamer sind, weil sie Licht fokussiert nur in die Richtung des Betrachters aussenden. mehr über „Energieeffizientere QLED-Bildschirme“
– In einer neuen Analyse von Semico Research zu RISC-V heißt es: Alleine im Kommunikationssegment soll RISC-V bis 2025 durchschnittlich um 209 Prozent pro Jahr (CAGR) wachsen. mehr über „RISC-V bricht alle Rekorde“
– Toyota und Denso wollen ab April 2020 in einem gemeinsamen Joint Venture namens „MIRISE Technologies“ Halbleiter für den Automotive-Bereich entwickeln. mehr über „Halbleiter-Joint Venture für die Mobilität von morgen“
– Der weltweite Halbleitermarkt ist laut Gartner 2019 um 11,9 Prozent auf 418,3 Mrd. Dollar zurückgegangen. Ab diesem Jahr soll es wieder aufwärts gehen. mehr über „11,9 Prozent Umsatzeinbruch“
– Seit dem Ende letzten Jahres hat nun jeder Top-Ten-Hersteller siliziumbasierter Leistungs-MOSFETs entweder bereits eigene GaN-Leistungshalbleiter auf dem Markt oder eine klar kommunizierte Strategie, wie er in absehbarer Zeit dazu kommen will. mehr über „Neue Dynamik bei GaN-Halbleitern“
– Die USA drängen TSMC dazu, eine eigene Fab für die Fertigung von ICs für den militärischen Einsatz in den USA zu bauen. mehr über „TSMC soll Fab in USA bauen“
– Galliumnitrid auf Siliziumkarbid epitaktisch aufzuwachsen ist zwar nicht so komplex wie auf Silizium, aber trotzdem nicht trivial. Zufällig stellten Entwickler bei SweGaN fest, dass ihre GaN-on-SiC-Transistoren dreimal höhere Feldstärken verkraften, als erwartet. Nun wissen sie, warum. mehr über „SweGaN entdeckt neues Epitaxie-Verfahren für GaN auf SiC“
– Am Fraunhofer Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF entwickelte Metalloxidhalbleiter-High-Electron-Mobility-Transistoren (MOSHEMTs) haben eine Rekordfrequenz von 640 GHz erreicht. Damit können Bauteile weiter verkleinert und leistungsfähiger werden. mehr über „Neue Transistor-Technologie erreicht Rekord-Grenzfrequenzen“
– Oft ist eine Zertifizierung notwendig, die die Vorgaben hinsichtlich der funktionalen Sicherheit bestätigt - ein zeitaufwändiger und teurer Prozess. Um diesen zu beschleunigen, hat Microchip seine MPLAB XC Compiler vom TÜV SÜD zertifizieren lassen. mehr über „Funktionale Sicherheit einfacher gemacht“
– Der HDL Verifier mit dem aktuell vorliegenden Release 2019b von MathWorks bietet Support für Universal Verification Methodology (UVM). mehr über „FPGA- und ASIC-Verifikation beschleunigen“
– Der neue i.MX 8M Plus-Anwendungsprozessor von NXP Semiconductors verfügt über einen dedizierten Neuralprozessor (Neural Processing Unit, NPU) für fortgeschrittenes maschinelles Lernen in IoT- und Industrial-IoT-Geräten. mehr über „i.MX-Prozessoren mit neuronaler Verarbeitungseinheit“
– Laut einer IHS Markit Studie soll der weltweite Halbleitermarkt für Verbrauchszähler auf mehr als 1 Mrd. Dollar im Jahr 2023 steigen. mehr über „Gesetzliche Vorgaben treiben Halbleitermarkt“
– Von der Satellitenkommunikation bis zur Quantentechnologie reichen die Bedarfsfelder, für die das Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) elektronische und optische Komponenten entwickelt. Neueste Hochtechnologie-Entwicklungen des FBH zeigt unsere Bilderstrecke. mehr über „Entwicklungen für den Weltraum“
– Moderne Haushaltsgeräte – insbesondere Kühl- und Gefrierschränke – gehören in Haushalten zu den größten Energieverbrauchern. Laut einer Studie der U.S. Energy Information Administration ist der Kühlschrank nach der Klimaanlage (14,1 %) der zweitgrößte Stromverbraucher (13,7 %) in US-Haushalten. mehr über „Mikroprozessoren verbessern Kühl- und Gefrierschranksteuerung“
– Mit einer von Wammes und Partner entwickelten Technologie lassen sich holographische Darstellungen in elektronischen Anzeigen implementieren – in Echtzeit, Farbe und hoher Auflösung. Auch bereits existierende volumetrische Daten lassen sich so holographisch darstellen. mehr über „In Farbe und Echtzeit“
– Die Infrarot-Technik für Touchscreens blickt auf eine lange Geschichte zurück, birgt aber auch Nachteile. Eine neue Technologie bietet eine Alternative, indem sie das altbekannte Prinzip der Lichtschranke aufgreift und es in die aktuelle HMI-Technik transferiert. mehr über „Infrarot-Touchscreen neu entdeckt“
– Eine Auswahl aktueller passiver Bauelemente für verschiedenste Anwendungen zeigt Ihnen unsere Bilderstrecke. mehr über „Passive Bauelemente“