– Yamaichi Electronics erweitert sein High-Speed-Steckverbinderportfolio um einen Steckverbinder für 400 Gigabit Data-Networking-Anwendungen. Er besitzt einen kleinen Formfaktor, wird durch das mechanische Kit mit Cage und Kühlkörper komplettiert und ist konform zu QSFP-DD MA und QSFP. mehr über „400G-fähiges High-Speed Steckverbindersystem“
– Damit aus einer Kunststoff- oder Metallbox ein applikationsspezifisches Elektronikgehäuse wird, bedarf es zahlreicher Bearbeitungsschritte. Was vielleicht trivial klingt, erfordert viel Know-how und macht oft den Unterschied aus zwischen einem Gehäuse minderer und hoher Qualität. mehr über „Die Qualität steckt im Detail“
– Das in Berlin untersuchte Triazin-basierte graphitische Kohlenstoffnitrid (TGCN) ist ein neuer Halbleiter, der sich für die Optoelektronik empfiehlt. Mit einer zweidimensionalen Struktur (ähnlich Graphen) ist es jedoch senkrecht zu seinen Ebenen 65 Mal stärker leitfähig, als in den Ebenen selbst. mehr über „Neuer organischer Halbleiterkandidat für die Optoelektronik“
– Aktuelle Neuheiten aus dem Bereich Relais zeigt Ihnen unsere Bilderstrecke. mehr über „Relais-Neuheiten“
– Bundeskanzlerin Merkel und der bayerische Ministerpräsident Söder besuchten die Munich School of Robotics and Machine Intelligence (MSRM) der TU München. TQ zeigte als Repräsentant des deutschen Mittelstandes wie Robotik und KI in der Fertigung eingesetzt werden. mehr über „TQ zeigt Fertigung mit Robotik und KI“
– Weniger Zeitaufwand für die Patterngenerierung und erweitertes Chip-Debugging und Fehleranalyse verspricht Advantest mit seinem um die SmartShell-Software erweiterten V93000-Tester. mehr über „V93000-Tester erweitert Chip-Debugging und Fehleranalyse“
– Mit bis zu 500 Bildern pro Sekunde digitalisiert das vom Fraunhofer IPT entwickelte High-Speed-Mikroskop großflächige Objekte aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie sowie weiteren Branchen. mehr über „Gestengesteuertes High-Speed-Mikroskop“
– Synopsys wird Huawei nicht mehr mit neuen Tools und Software-Updates beliefern. Ohne die Design-Tools der EDA-Firma dürfte es schwer werden, ICs zu entwerfen. mehr über „Keine neuen Tools für Huawei“
– Gregg Lowe, CEO von Cree, setzt auf Siliziumkarbid. Nach der Investition von 1 Mrd. Dollar in den Ausbau der SiC-Fertigungskapazitäten und den Aufbau einer vollständig Automotive-qualifizierten 200-mm-Fertigung schließt er für die Zukunft weitere Akquisitionen, auch im SiC-Bereich, nicht aus. mehr über „SiC als Schlüssel für die E-Mobilität“
– 2016 hat Analog Devices überraschend die Übernahme von Linear Technology angekündigt, im März 2017 wurde die Transaktion abgeschlossen. Wir sprachen mit Stefan Steyerl, Geschäftsführer bei Analog Devices, darüber, inwieweit die Erwartungen an die Akquisition erfüllt wurden. mehr über „»Die Rechnung 1+1>2 ist aufgegangen«“
– Eine neue, robuste aber flexible Halbleiterstruktur aus Zinn, Iod und Phosphor (SnIP) verspricht eine erheblich verbilligte Wasserstofferzeugung. Der Katalysator wurde von einem Forscherteam der TU München im Rahmen einer internationalen Kooperation entwickelt. mehr über „Neuer Hybrid-Halbleiter spaltet Wasser effizienter“
– Seit Jahren dominiert meist Xilinx den PLD-Markt, gefolgt (manchmal auch überholt) von Altera, inzwischen Intel (die Übernahme wurde Ende 2015 abgeschlossen). Das Rennen zwischen den Big Playern war auch immer ein Rennen um die neueste Prozesstechnologie. mehr über „Der Technologie-Wettstreit geht weiter“
– »Ein richtungsweisender Schritt«, so Infineon-CEO Dr. Reinhard Ploss. Damit wird Infineon zur Nummer 8 unter den Chip-Herstellern aufsteigen. mehr über „Infineon übernimmt Cypress für 9 Mrd. Euro“
– STMicroelectronics präsentiert mit der STM32G4-Familie neue Mikrocontroller, die sich durch Hardware-Beschleuniger, fortschrittliche Analog-Peripherals und wirkungsvollen Schutze gegen Cyber-Angriffe auszeichnet. mehr über „MCUs für Digital-Power-Anwendungen“
– Single-Pair-Ethernet (SPE) zählt als der große Trend in der industriellen Datenübertragung. 2019 stellen erste Steckverbinderhersteller wie Phoenix Contact dafür ihre Konzepte vor. Was sich hier tut und welche weiteren Trends zu erwarten sind, erläutert Dr. Christian Helmig von Phoenix Contact. mehr über „»Eine Schlankheitskur für die Datenübertragung«“
– Neuigkeiten aus den Bereichen Kabel und Steckverbinder für den Monat Mai zeigt Ihnen unsere Bilderstrecke. mehr über „Kabel und Steckverbinder“
– Wie entwickelt sich der Bordnetz-Markt angesichts alternativer Antriebsformen und vor welchen Herausforderungen stehen Bordnetzanbieter dadurch? Leoni stellt die wichtigsten Trends und ihre Auswirkungen auf die Kabelsatzentwicklung vor. mehr über „Wie sieht der Hochvolt-Kabelsatz der Zukunft aus?“
– Die neuen ODU-MAC PUSH-LOCK Hybridsteckverbinder erlauben eine simple Einhand-Bedienung. Sie können mit unterschiedlichen Moduleinsätzen bestückt werden, erfüllen Schutzart IP67 und verfügen über relativ große M25-Kabelausgänge. mehr über „Hybridsteckverbinder für mehr als 5000 Steckzyklen“
– Direkt auf dem Bauteil platzierte Elektronik macht klassische Platinen zunehmend überflüssig. Der Entwurf einer Richtlinie (VDI/VDE 3719:2019-05) für Mechatronic Integrated Devices (MID) gibt erstmals eine Anleitung zur Herstellung mechatronisch integrierter Baugruppen. mehr über „VDI-/VDE-Richtlinie Mechatronic Integrated Devices veröffentlicht“
– Die Exporte der deutschen Elektroindustrie erreichten im März dieses Jahres 18,4 Mrd. Euro und lagen somit um 6,7 Prozent über dem Vorjahreswert. Die Importe elektrotechnischer und elektronischer Erzeugnisse nach Deutschland zogen noch stärker an. mehr über „Deutsche Elektroexporte im Plus“