– Um vernetzte Geräte informationstechnisch zu verbinden, bedarf es leistungsfähiger Steckverbinder, die Leiterplatten miteinander kontaktieren. Genau dafür hat Phoenix Contact die neuen Board-to-Board-Steckverbinder der Serie »Finepitch« in den Rastern 0,8 mm und 1,27 mm entwickelt. mehr über „Robuste Board-to-Board-Steckverbinder“
– Der für IoT-, Medical- sowie Consumer-Anwendungen gedachte neue RSL10 Sensor Development Kit von ON Semiconductor soll laut Firmenangaben über eine der branchenweit energiesparendsten Bluetooth LE-Implementationen verfügen. mehr über „Sensorplattform mit energieeffizientestem Bluetooth LE“
– Im neuen How-to-Video von Würth Elektronik eiSos gibt der EMV-Experte Lorandt Fölkel - allgemein bekannt unter »askLorandt« - eine Schritt-für-Schritt-Anleitung, wie man einen Netzfilter für eine Störfrequenz bei 200 kHz aufbaut. mehr über „Aufbau eines EMV-Filters - Schritt für Schritt erklärt“
– Der LTM4700 der Marke Power by Linear von Analog Devices ist ein zweifacher 50-A- oder einfacher 100-A-DC/DC-Abwärtsleistungsregler, der eine Fernkonfigurierbarkeit und Telemetrieüberwachung von Power-Management-Parametern über den PMBus ermöglicht. mehr über „µModule erleichtert Kühlungsanforderungen“
– RS Components hat die Renesas Synergy MCUs und Entwicklungskits von Renesas Electronics ins Sortiment aufgenommen. mehr über „Synergy MCUs und Entwicklungskits“
– Die neuen Kabelbaugruppen von TE Connectivity wurden insbesondere für Anwendungen wie Sensorik, Robotik und Produktionsanlagen entwickelt, in denen extreme Temperaturen auftreten und raue Umgebungsbedingungen herrschen können. mehr über „M8/M12-Kabelbaugruppen für raue Umgebungsbedingungen“
– Erneut wartet Mouser beim Umsatzwachstum in Europa mit Superlativen auf. Auch die branchenweite Verfügbarkeitsmisere hat die Bilanz nicht verhagelt – im Gegenteil. mehr über „2018 fast 50 Prozent Plus“
– Die Textilmaschinenfabrik Karl Mayer aus dem hessischen Obertshausen hat ein Verfahren entwickelt, das das Wirken von Elektronikkomponenten auf eine neue Stufe hebt. Unsere Bilderstrecke zeigt Beispiele, der mit neu entwickelten Maschinen in Textilien eingebrachter »Textile circuits«. mehr über „Textilmaschinen wirken funktionale Elektronik“
– ROHM hat eine Wireless Charging Lösung mit NFC-Kommunikation für Automobilanwendungen vorgestellt, die das AEC-Q100-qualifizierte Regler-IC von ROHM (BD57121MUF-M) mit dem NFC-Reader-IC ST25R3914 und einer 8-Bit-MCU aus der STM8A-Serie von STMicroelectronics kombiniert. mehr über „Wireless Charging mit NFC-Kommunikation“
– Das Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) hat Dr. Katsu Nakamura von Analog Devices zum IEEE Fellow gewählt. Damit würdigt der Verband Nakamuras Leistungen bei integrierten Schaltkreisen für den Bereich digitaler Bildbearbeitung. mehr über „Dr. Katsu Nakamura wird IEEE-Fellow“
– e-peas RF Energy Harvesting IC-Lösung - AEM30940 - generiert DC z.B. aus HF-Umgebungswellen und speichert die Energie in einem wieder aufladbaren Element. Produktdesigner können so die Lebensdauer von Energiespeichern im IoT-Umfeld verlängern und reduzieren perspektivisch deren Notwendigkeit. mehr über „Energy Harvesting aus HF-Wellen spart Batterien“
– Forscher der Purdue Universität in Indiana entwickeln organische Elektronik aus Materialien, die zuverlässig bis über 200°C arbeiten. mehr über „Organische Elektronik trotzt höchsten Temperaturen“
– Eine Kooperation zwischen den Prozessorherstellern NXP und Kalray soll in der Entwicklung einer hochsicheren Plattform für Autonomes Fahren münden, die die Prozessoren beider Unternehmen einsetzt. mehr über „Prozessorspezialisten entwickeln Plattform für Autonomes Fahren“
– Die neue M-Serie Temperatur-kompensierter Kristall-Oszillatoren von Epson ist aufgrund ihrer Stabilität und Zuverlässigkeit für den Einsatz in Kommunikationssystemen drahtloser Anwendungen wie Wi-Fi, GPS, LPWA und Mobilfunkt geeignet. mehr über „Neue TCXO-Serie von Epson“
– Diodes hat vier synchrone 2-A-DC/DC-Abwärtswandler (AP63200/AP63201/AP63203/AP63205) auf den Markt gebracht, die sich laut Unternehmensangabe durch ein erstklassiges EMV-Verhalten auszeichnen. mehr über „Energiesparender DC/DC-Abwärtswandler ohne EMV-Probleme“
– Silicon Labs erweitert sein Wi-Fi-Portfolio an Modulen und Transceivern (WFM200 und WF200) mit dem WGM160P-Modul, um eine noch einfachere Möglichkeit zur Verfügung zu stellen, Cloud-basierte IoT-Produkte zu realisieren. mehr über „Energiesparendes Wi-Fi-Portfolio ergänzt“
– Zumindest mittelfristig werden LCDs weiterhin die Technologie der Wahl für viele professionelle Anwendungen sein, so Dr. Karlheinz Blankenbach, Professor an der Hochschule Pforzheim und Vorsitzender des Deutschen Flachdisplay-Forums. Im Ausblick berichtet er über kommende Display-Trends. mehr über „Professionelle Displays, Kapazitätsausbau und Preisdruck“
– Scandiumaluminiumnitrid verspricht noch bessere Wirkungsgrade und längere Lebensdauern für Leistungskomponenten als bisherige Si-Alternativen. mehr über „Neues Material besser als GaN“
– Eine neue Methode, Defekte in Leistungstransistoren aus Siliziumkarbid schnell und einfach zu entdecken, könnte sich zum Standardprüfverfahren für das Halbleitermaterial von morgen entwickeln. Entdeckt wurde sie an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU). mehr über „Neues Prüfverfahren findet unentdeckte Transistordefekte“
– Die internationale Expertenorganisation Dekra hat erstmals eine Zertifizierung nach dem Zhaga-Standard 18 vorgenommen. Gegenstand der Zertifizierung ist der Steckverbinder Lumawise Endurance von TE Connectivity für intelligente Beleuchtungsanwendungen im Außenbereich. mehr über „Erste Zertifizierung nach Zhaga-Standard 18“