– Der Schweizer B2B-Handelspartner Debrunner Acifer hat die Arbeitsschutzkleidung und die Rucksäcke seiner Produktlinie »Bluewear« intelligent gemacht – mit der NFC-Technik von Smart-Tec. mehr über „NFC-Technik macht Arbeitskleidung intelligent“
– In unserer Bilderstrecke haben wir für Sie einige Neuheiten aus der Verbindungstechnik zusammengestellt. mehr über „Neuheiten im April“
– Zur SMTconnect in Nürnberg zeigt AIM Solder Europe seine neuesten Elektronik-Lote mit, dank verbesserter Legierungen, größerer Widerstandsfähigkeit bei harten Umgebungsbedingungen. mehr über „Neue Montagematerialien mit verbesserten Eigenschaften“
– Dr. Hans-Joachim Schulze, Senior Principal in der Entwicklung bei Infineon Technologies, prägte die Halbleiterforschung des Unternehmens mit – von neuen Thyristorlösungen bis zur IGBT-, Dioden- und MOSFET-Entwicklung. Halbleiterforschung ist in erster Linie Teamarbeit, erklärt er im Interview. mehr über „»Eine gewisse Portion Sturheit kann sehr hilfreich sein«“
– Als die frühere Standardprodukt-Division von NXP vor zwei Jahren als Nexperia in die Selbständigkeit startete, wurde im weiteren Verlauf nicht nur ein Feuerwerk an Produktneuvorstellungen gezündet, man investierte auch rechtzeitig in den Ausbau der Fertigungskapazitäten. mehr über „Nexperia erreicht Umsatz von 1,5 Milliarden Dollar“
– Um bis zu 45 Prozent niedriger ist der DC-Widerstand der Drosselserie XGL4020 von Coilcraft als bei den nächst niedrigeren Produkten mit Soft-Saturation-Verhalten. Die neuen Strommesswandler der CST2020 bestechen unter anderem durch einen besonders niedrigen primärseitigen DC-Widerstand. mehr über „Coilcraft: Neue Strommesswandler und Drosseln“
– Tipps und Tricks für den problemlosen Einsatz passiver Bauelemente bekommen Entwickler beim 4. Anwenderforum »Passive für Profis«. mehr über „Praktisches Know-how für den Einsatz von Kondensator & Co.“
– KEMET bietet zwei AEC-Q200-konforme Serien von Leistungsfolienkondensatoren an, die Serie C4AQ ist für Industrie, Automobilelektronik und Stromversorgungen, z.B. in DC-Zwischenkreisen, DC-Filtern und Energiespeichern gedacht, die Serie C4AF für ähnliche Anwendungen, aber in rauen Umgebungen. mehr über „Leistungsfolienkondensatoren für HF-Anwendungen“
– Das Fraunhofer IISB hat ein neues Packaging-Konzept entwickelt, das es erlaubt, Leistungshalbleiterbauelemente in keramische Schaltungsträger einzubetten, die hohe Temperaturstabilität, den Betrieb bei hohen Spannungen und eine hermetische Abdichtung in rauen Umgebungen ermöglichen. mehr über „Leistungsmodule mit neuem Packaging-Konzept“
– Schwerpunkt des Messeauftritts von Würth Elektronik eiSos auf der PCIM in Nürnberg sind Hochstrominduktivitäten, SMT-bestückbare Doppeldrosseln und Hochstromanschlüsse. Das Unternehmen wirkt ferner am Kongressprogramm mit. mehr über „Hochstrominduktivitäten, -anschlüsse und Doppeldrosseln“
– Erstmals präsentieren sich FTCAP und Mersen in diesem Jahr gemeinsam auf der PCIM Europe in Nürnberg. Auf einen Gemeinschaftsstand mit ca. 150 qm gibt der Kondensatorenspezialist erstmals als Teil der Mersen-Gruppe einen Überblick über sein Kondensatoren-Sortiment. mehr über „Integration von FTCAP und Mersen schreitet voran“
– Weidmüller bringt mit dem OMNIMATE Power SLF 7.62HP SH eine neue Lösung mit steckbarem Schirmblech für einen berührungsgeschützten Geräteausgang im Bereich Leistungselektronik. mehr über „OMNIMATE Power Stiftsteckverbinder sorgen für EMV-Sicherheit“
– Der kleinste EC Wechselspannungslüfter UFT60BBP von SEPA EUROPE fördert bei nur halber Leistungsaufnahme gegenüber seinem Vorgänger den doppelten Volumenstrom und ist dabei auf 60 x 60 x 25 mm geschrumpft. mehr über „Kleinster EC Wechselspannungslüfter“
– Ohmcraft Präzisionswiderstände werden eingesetzt, um die für Röntgenquellen nötigen Hochspannungen zu erzeugen. Dies reicht von medizinischen Diagnosegeräten bis zu Gepäck-Scannern im Sicherheitsbereich von Flughäfen. mehr über „Hochspannungswiderstände für Röntgenquellen-Netzteile“
– Die spanische GH Induction Group bietet unter dem Namen 3Dinductors Kupferspulen und –induktivitäten an, die nach Kundenanforderung customized 3D-gedruckt werden. GH Induction verspricht eine erheblich verlängerte Lebensdauer, eine höhere Dichte und stärkere mechanische Eigenschaften der Produkte. mehr über „3D-Druck von Kupferspulen und –induktivitäten“
– Japanische Wissenschaftler haben ein Nanomaterial auf Kupferbasis entwickelt, das die Eigenschaften von Edelmetallen wie Gold und Silber nachahmt. Es kann für die Herstellung elektronischer Geräte verwendet werden, die bislang auf den Einsatz von Gold und Silber angewiesen waren. mehr über „Nano-Kupfer kann Gold und Silber ersetzen“
– Bei gleichbleibendem 6,6 X 6,8 mm kleinem Footprint erhält die Thermosicherung RTS nun zusätzlich einen Shunt zur Messung der elektrischen Stromstärke. Die Thermosicherung RTS (»Reflowable Thermal Switch«) wurde zum Schutz vor Überhitzung hochintegrierter Leistungshalbleiter entwickelt. mehr über „Thermosicherung jetzt mit Shunt“
– TAIYO YUDEN erweitert sein Angebot an mehrschichtigen Metall-Chip-Leistungsinduktivitäten der MCOIL MC-Serie und vermarktet die weltweit kleinste Metall-Leistungsinduktivität (1,0 x 0,5 x 0,55 mm). mehr über „Weltweit kleinste Metall-Leistungsinduktivität“
– AVX erweitert seine TACmicrochip-Serie um einen Tantal-Kondensator mit 3216-Footprint. Der nur 0,5 mm »hohe« Kondensator der »I«-Gehäuse-Klasse (EIA Metric 3216-05) ist für 10µF und 6,3 V ausgelegt und derzeit der niedrigste am Markt erhältliche seiner Gehäuse-Klasse. mehr über „Niedrigster Tantal-Kondensator mit 3216 Footprint“
– Global, regional und lokal zugleich - die Welt der industriellen Produktion und Automatisierung wächst zusammen und diversifiziert sich gleichzeitig. Die Leiterplattenklemmen der Serie TDPT unterstützen diese Trends - sie ermöglichen die Entwicklung marktspezifischer Geräte im einheitlichen Design. mehr über „Gleiche Form, unterschiedliche Anschlusstechnik“