– Unter führender Beteiligung von Physikern der Technischen Universität München (TUM) gelang einem Forscherteam mittels angelegter Spannung das Schalten spezieller Moleküle zwischen zwei Zuständen. Damit könnten neuartige, siliziumfreie, organische Bauelemente in die Elektronik einziehen. mehr über „Silizium-freie Elektronik- Bauelemente im Visier“
– Am 23. Mai wurde in Zürich das Geheimnis um den neuen Swissloop Pod des Schweizer ETH-Teams für die Teilnahme an Elon Musks "Hyperloop Pod Competition 2018" gelüftet. Stäubli Electrical Connectors sorgt für maßgeschneiderten Steckverbinder. mehr über „Hyperloop-Projekt mit Stäubli-Steckern“
– Bis zu 3 Millionen AC/DC-Module für die Leiterplattenmontage will Recom in Zukunft in seinem neu eröffneten Werk in Xiamen, China, produzieren. mehr über „Recom auf dem Weg zum Broadliner“
– Neuentwickelte Nano-Ventile sind in der Lage, sogar einzelne Nanopartikel in Flüssigkeiten sogenannter Lab-on-a-Chip Anwendungen zu steuern. Forscher der ETH Zürich arbeiten mit in einen Siliziumchip geätzten Leitungen, die einen Durchmesser von nur 300 bis 500 Nanometer haben. mehr über „Ventile für winzige Teilchen“
– Auf der PCIM zeigt Panasonic Industries seine leistungselektronischen Innovationen, darunter X-GaN-Transistoren, SIC MOSFETS und SIC- sowie GaN-basierte Lösungen für Industrie- und Automotive-Anwendungen. mehr über „PCIM: Panasonic zeigt leistungselektronische Innovationen“
– Auf der PCIM 2018 präsentiert TDK/ EPCOS ein umfangreiches Bauelemente-Spektrum für die Leistungselektronik und Elektromobilität, insbesondere Kondensatoren für Zwischenkreise und zur Entstörung. Einen weiteren Schwerpunkt bilden Induktivitäten und Schutzbauelemente für Stromversorgungen. mehr über „Lösungen für die Leistungselektronik“
– Unter der Bezeichnung WG02 hat Lumberg eine neue Warengruppe um die Rundsteckverbinder in Schutzart IP67 mit »Quicklock« entwickelt. mehr über „Power-Rundsteckverbinder bis 20 A“
– Yamaha Motor Europe stellt auf der SMT Hybrid Packaging erstmals in Europa den Bestücker YSM20R vor, der die Anwendungsmöglichkeiten der Z:LEX-Serie erweitert. mehr über „Europa-Debut auf der SMT 2018“
– OKW Gehäusesysteme ergänzt seine Gehäuse-Familie EVOTE C um die Standardgröße 100. Neu ist zudem eine Wandhalterung für die Größen 200/250. mehr über „Robuste Gehäuse-Serie hat neues Mitglied“
– Fischer Elektronik hat die Gehäuseserien Secco und TUS zur Aufnahme von ungenormten Leiterplatten um optional erhältliche Befestigungslaschen ergänzt. mehr über „Befestigungslaschen für Gehäuse“
– Winstar adressiert mit seinen 3,9-Zoll-TFT-Displays der Serie WF39B im Vertrieb von SE Spezial-Electronic 19-Zoll-Systeme mit einer Höheneinheit. mehr über „3,9-Zoll-TFT-Displays für 19-Zoll-Systeme“
– Die Steckverbinder der Eclipta-Serie von Smiths Interconnect verfügen über einen neuartigen 34-poligen Double-Edge-Card-Hochleistungskontakt. mehr über „Steckverbinder für medizinische Einwegsysteme“
– Was nutzt es, wenn Daten mit Terahertz-Geschwindigkeit durch Glasfaserkabel jagen und am Rechner angekommen, um den Faktor Hundert langsamer verarbeitet werden? Forscher aus Mainz haben eine Technologie entwickelt, die die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit auf Terahertz-Niveau bringt. mehr über „Speichergeschwindigkeit: Terahertz“
– Bei dem Hybridkabel »HDMI-D 2.0 AOC« von TTL Network sind die HDMI-A Adapter im Lieferumfang enthalten. mehr über „HDMI- und DVI-Signale verlustfrei bis 100 m übertragen“
– Der Steckverbinder „LC HD Duplex“ von Telegärtner lässt sich auch bei engen Platzverhältnissen in HD-Verteilsystemen einfach stecken und lösen – dank eines flexiblen Entriegelungshebels. mehr über „Bequemes Stecken bei hoher Packungsdichte“
– Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe, ist in das zwölfköpfige Board of Directors der Power Sources Manufacturers Association PSMA berufen worden. Die PSMA ist der führende internationale Verband der Leistungselektronik. mehr über „Würth Elektronik eiSos CTO verstärkt PSMA-Führung“
– Als erste Steckverbinder am Markt verfügen die neuen tde-Patchkabel über eine abnehmbare Ent- und Verriegelungshilfe und unterstützen den werkzeuglosen einfachen Polaritätswechsel. mehr über „LC HD Patchkabel der nächsten Generation“
– Ein hochauflösendes 3D-Druckverfahren soll künftig helfen, optische Komponenten zu kompakten Systemen zu kombinieren: Mittels 3D-Nanodruck haben Forscher des KIT winzige strahlformende Elemente direkt auf optischen Mikrochips oder Fasern hergestellt und damit eine verlustarme Kopplung ermöglicht. mehr über „Mit 3D-Nanodruck zu optischen Hybridsystemen“
– Ab sofort bietet die BayWa das SmartCable von ubitricity an. Mit dem Ladekabel lassen sich alle Ladevorgänge in einer Abrechnung auf der BayWa-Tankkarte bündeln. mehr über „BayWa kooperiert mit ubitricity“