– Auf 116 OLED-Bildschirmen lässt der "TimeCube" Besucher der Sächsischen Landesgartenschau in Frankenberg in Vergangenheit, Gegenwart und Zukunft eintauchen. mehr über „Die Zeitmaschine“
– Mit dem TypGP bringt FTCAP neue, feuchtigkeitsgeschützte Filmkondensatoren auf den Markt, die sich für den Einsatz in Offshore-Windkraftanlagen eignen. Langzeittests belegen, dass in die neuen Kondensatoren um ein Zehnfaches weniger Wasser eindringen kann als bei herkömmlichen Lösungen. mehr über „Gegen Feuchtigkeit geschützt“
– Mit einem Umsatzanteil von knapp 20 Prozent nimmt die Elektromobilität im ODU-Portfolio einen zunehmend hohen Stellenwert ein. Entsprechend baut der Spezialist sein Stecker-Angebot für alternative Antriebe weiter aus. mehr über „»Maßgeschneidert für die leistungsgesteigerte E-Mobilität«“
– Weidmüller bezieht nach acht Monaten Bauzeit ein neues Produktionsgebäude im chinesischen Suzhou. mehr über „Weidmüller eröffnet Produktionsgebäude in China“
– Mit dem Y-ConPlug CAT6A erweitert Yamaichi das Y-Con-Sortiment für den Gigabit-Bereich. mehr über „RJ45-Kabelstecker für 10-Gigabit-Datenübertragung“
– Was gibt es neues aus dem Bereich der Störfestigkeit? Wir haben einige der interessantesten aktuellen EMV-/ESD-Produkte für Sie zusammengestellt. mehr über „Neues aus der EMV/ESD“
– Unter der Bezeichnung »CoolSpot« bietet Intermas-Elcom einen neuartigen 1-HE-Lüftereinschub für 19-Zoll-Systeme an. Er bietet die Möglichkeiten, je nach Wärmelast die Anzahl der Lüfter zu variieren sowie die Lüfter an beliebiger Stelle frei zu positionieren. mehr über „Den Lüfter an den Hotspot schieben“
– Die Relais-Branche hat sich in den letzten Jahren über stabiles Umsatzwachstum gefreut – das zum Teil sogar die Erwartungen der Hersteller übertroffen hat. Wie aber ist die aktuelle Stimmung am Markt? Welche Chancen und Unsicherheiten bahnen sich an? Wir haben nachgefragt. mehr über „Schwächelndes Relais-Geschäft?“
– Zettler hat neue Relais für die Anforderungen von IEC 62752 für das Laden von Elektrofahrzeugen nach Mode 2 entwickelt. mehr über „E-Fahrzeuge laden“
– Ein neuer Steckverbinder von Panasonic verbindet flexible Leiterplatten im Auto direkt mit der Platine. Der Effekt: Weniger Komponenten, mehr Platz. mehr über „Weniger Kabelbaum, mehr Stauraum“
– Die neuen kompakten SMT-Chip-LEDs von Würth Elektronik eiSos der Bauformen 0402 und 0603 besitzen ein vollflächiges Lichtdesign und eine hohe Lichtintensität. Sie sind in den Farben Rot, Gelb, Hellgrün, Grün und Blau verfügbar. mehr über „SMT-Chip-LEDs mit höherer Lichtintensität“
– Gleich drei Studententeams aus der Schweiz treten 2019 mit selbst konzipierten und gebauten E-Rennwagen bei den Wettkämpfen der Formula Student in der Klasse der Elektrofahrzeuge an. Unsere Bilderstrecke wirft einen Blick auf die eidgenössischen Boliden, Teams und Technik. mehr über „Formula Student fährt mit Stäubli Electrical Connectors“
– Für Embedded Computing Anwendungen bietet SEPA EUROPE den neuen flachen aktiven Chip Cooler HZ25B05. Mit 25x25x6,5 mm findet auch bei geringer Bauhöhe seinen Platz. Er erzeugt laut Herstellerangaben zudem nur eine sehr geringe Lautstärke. mehr über „Superflacher Chip Cooler“
– Einen wichtigen Erfolg melden Forscher der TU Wien: Erstmals gelang es ihnen, einen zweidimensionalen (2D), d.h. nur wenige Atomlagen »dicken« Halbleiter mit einem ebenfalls ultradünnen Isolator zu einem Transistor zu vereinen. Die Nachrufe auf das Mooresche Gesetz könnten verfrüht gewesen sein. mehr über „Ultradünne »2D«-Transistoren für schnellere Computerchips“
– Die iDTRONIC Embedded HF RFID OEM-Reader Serie R840 verfügt neben USB VCP, USB HID und Ethernet jetzt über eine PC/SC Schnittstelle, die das Einlesen von Smartcards via Chipkartenleseterminal ermöglicht, z.B. für die Personen-Authentifizierung, Signaturen, Verschlüsselung u.a. mehr über „All-in-One RFID OEM Reader mit PC/SC Schnittstelle“
– Das Wachstum des IC-Marktes hängt immer mehr von der Entwicklung des weltweiten Gross Domestic Product (GDP) ab. mehr über „IC-Markt hängt an der Weltkonjunktur“
– Intel verkauft die Mehrheit des Geschäfts mit Smartphone-Modems für 1 Mrd. Dollar an Apple. Intel behält das Recht, Modems für andere Märkte zu entwickeln. mehr über „Apple kauft Smartphone-Modem-Geschäft von Intel“
– STMicroelectronics hat seine Zahlen für das zweite Quartal vorgelegt und seine eigenen Erwartungen bezüglich des sequentiellen Umsatzwachstums übertroffen: Statt 2,4 Prozent (Mid Point) wurde ein Plus von 4,7 Prozent eingespielt. Im Vergleich zum Vorjahr fallen die Zahlen aber schlechter aus. mehr über „2. Quartal: Besser als erwartet“
– Mit den Agilex-FPGAs will Intel kundenspezifische Produkte bieten, um die Herausforderungen in datenzentrierten Anwendungen in den Bereichen Embedded, Netzwerke und Rechenzentrum bewältigen zu können. mehr über „Technologien für »kundenspezifische FPGAs«“
– Mikroelektronische Nanomembranen zeigen ein selbstorganisiertes Falten, das aber bislang zu starken statistischen Schwankungen unterliegt, um verlässlich dreidimensionale Mikroelektronik herzustellen. Nun haben Forscher aus Dresden und Chemnitz einen möglichen Lösungsansatz entwickelt. mehr über „Magnetische, selbstorganisierende 3D-Mikroelektronik“