– Leiterkartensteckverbinder werden bei den verschiedensten Geräten und Systemen eingesetzt, um Spannungen und Ströme innerhalb einer oder zwischen mehreren Leiterkarten zu übertragen. Jedoch ist nicht jeder Steckverbinder gleichermaßen geeignet, die Leistungen zu übertragen. mehr über „Vielfältig einsetzbar“
– Wenn Feuchtigkeit auf Strom trifft, kann es schnell zum Kurzschluss kommen. Ein bewährtes Mittel dagegen ist Vergussmasse. Dazu hat Wago nun eine Alternative entwickelt, mit der Feuchtigkeitsschutz gemäß IPX8 schneller und einfacher gelingt. mehr über „Verbindungsklemmen vor Feuchtigkeit schützen“
– Mit einem Absturz der Verkaufszahlen von Autos um bis zu 30 Prozent in China und 14 Prozent weltweit rechnet Trendforce für das erste Quartal. Weitere Produkte wie Smartphones werden ebenfalls leiden. mehr über „Einbruch der Auto- und Smartphone-Verkäufe“
– Mit der IEC 63171-6 ist eine internationale Norm für Single-Pair-Ethernet-Schnittstellen in industriellen Anwendungen veröffentlicht worden. Herausgeber ist das »IEC Komitee SC 48B Kupfersteckverbinder«. mehr über „Standard-Industrie-Schnittstelle für Single Pair Ethernet“
– Wegen der Reisebeschränkungen in China kommen viele Mitarbeiter nicht an ihre Arbeitsplätze. Firmen von Foxconn über Apple bis zu Tesla sind betroffen. mehr über „Corona erschüttert weltweite Lieferketten“
– Xilinx hat die 1-Gb-MRAMs von Everspin in seine Vivado-Entwicklungsumgebung eingebunden. mehr über „1-Gb-MRAMs für Speichersubsysteme“
– Neue stromsparende Jacinto-7-Prozessoren von TI mit integrierten Beschleunigern und Functional-Safety-Features sowie einer vereinheitlichten Softwareplattform sollen den Durchbruch bei der Verbreitung von ADAS- und Gateway-Technologie im Kfz-Bereich bringen. mehr über „Stromsparende Prozessoren sollen ADAS voranbringen“
– Mit der Herstellung des ersten vollintegrierten Bauelementes aus Magnetsensoren und organischer Elektronik ist Forschern aus Chemnitz, Dresden und Osaka ein wichtiger Schritt auf dem Weg zur "elektronischen Haut" gelungen. mehr über „Ein Schritt in Richtung "elektronische Haut"“
– Bei CompoTEK ist ein neuer, ultra-kompakter Crystal Resonator von KDS erhältlich. mehr über „Uhrenquarz DST1610A fürs IoT“
– Rosenberger OSI und FiberCon wollen gemeinsam ein standardisiertes Verbindungssystem auf MTP/MPO-Basis entwickeln, das die strukturierte Verkabelung im Rechenzentrum auf neue Wege bringen soll. mehr über „Weitreichende Kooperation im Bereich der Glasfaser-Übertragung“
– Mit additiv gefertigten Schaumstoffen zeigt EOS auf der ISPO München die Möglichkeiten der additiven Fertigung für Sportanwendungen wie Helme und Sohlen. mehr über „3D-Druck trifft Sport“
– QLEDs bestehen aus kugelförmigen Halbleiter-Nanokristallen, die tolle Farben erzeugen, aber hohe Streuverluste aufweisen. Forscher der ETH Zürich haben nun Lichtquellen hergestellt, die erheblich sparsamer sind, weil sie Licht fokussiert nur in die Richtung des Betrachters aussenden. mehr über „Energieeffizientere QLED-Bildschirme“
– In einer neuen Analyse von Semico Research zu RISC-V heißt es: Alleine im Kommunikationssegment soll RISC-V bis 2025 durchschnittlich um 209 Prozent pro Jahr (CAGR) wachsen. mehr über „RISC-V bricht alle Rekorde“
– Am Fraunhofer Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF entwickelte Metalloxidhalbleiter-High-Electron-Mobility-Transistoren (MOSHEMTs) haben eine Rekordfrequenz von 640 GHz erreicht. Damit können Bauteile weiter verkleinert und leistungsfähiger werden. mehr über „Neue Transistor-Technologie erreicht Rekord-Grenzfrequenzen“
– Toyota und Denso wollen ab April 2020 in einem gemeinsamen Joint Venture namens „MIRISE Technologies“ Halbleiter für den Automotive-Bereich entwickeln. mehr über „Halbleiter-Joint Venture für die Mobilität von morgen“
– Seit dem Ende letzten Jahres hat nun jeder Top-Ten-Hersteller siliziumbasierter Leistungs-MOSFETs entweder bereits eigene GaN-Leistungshalbleiter auf dem Markt oder eine klar kommunizierte Strategie, wie er in absehbarer Zeit dazu kommen will. mehr über „Neue Dynamik bei GaN-Halbleitern“
– Oft ist eine Zertifizierung notwendig, die die Vorgaben hinsichtlich der funktionalen Sicherheit bestätigt - ein zeitaufwändiger und teurer Prozess. Um diesen zu beschleunigen, hat Microchip seine MPLAB XC Compiler vom TÜV SÜD zertifizieren lassen. mehr über „Funktionale Sicherheit einfacher gemacht“
– Der HDL Verifier mit dem aktuell vorliegenden Release 2019b von MathWorks bietet Support für Universal Verification Methodology (UVM). mehr über „FPGA- und ASIC-Verifikation beschleunigen“
– Der weltweite Halbleitermarkt ist laut Gartner 2019 um 11,9 Prozent auf 418,3 Mrd. Dollar zurückgegangen. Ab diesem Jahr soll es wieder aufwärts gehen. mehr über „11,9 Prozent Umsatzeinbruch“
– Galliumnitrid auf Siliziumkarbid epitaktisch aufzuwachsen ist zwar nicht so komplex wie auf Silizium, aber trotzdem nicht trivial. Zufällig stellten Entwickler bei SweGaN fest, dass ihre GaN-on-SiC-Transistoren dreimal höhere Feldstärken verkraften, als erwartet. Nun wissen sie, warum. mehr über „SweGaN entdeckt neues Epitaxie-Verfahren für GaN auf SiC“