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SMD-Spacer von Würth Elektronik eiSos: Auf Abstand gehalten

Abstandsbolzen mussten bislang per Hand und an oft schwer zugänglichen Stellen einer voll bestückten Leiterplatte geschraubt werden. Abgestimmt auf die vollautomatische Bestückung, machen die SMD-Spacer von Würth Elektronik eiSos den Großteil dieses Montageprozesses überflüssig.

Zusammen mit anderen SMD-Bauteilen werden die SMD-Spacer im vollautomatischen Bestückungsprozess auf der Platine platziert. Bildquelle: © Würth Elektronik eiSos

Zusammen mit anderen SMD-Bauteilen werden die SMD-Spacer im vollautomatischen Bestückungsprozess auf der Platine platziert.

Um Leiterplatten miteinander zu verbinden, wird ein Abstandsbolzen an Platine A geschraubt, Platine B darauf gesetzt und ebenfalls verschraubt. Dieser Vorgang ist zeitintensiv und benötigt Fingerspitzengefühl, vor allem, weil die Baugruppen zunehmend kleiner und die in tragbaren Geräten eingesetzten Komponenten immer flacher werden.

Besonders die Hersteller aus dem Embedded-Bereich wissen aus eigener Erfahrung, wie lange es mitunter dauern kann, bis die diversen Aufsteckmodule und -karten für die jeweiligen Sockel, wie PCI Express, Mini PCI, Qseven, MXM-Steckverbinder oder den M.2 (NGFF), bestückt sind. Wäre es möglich, die Abstandsbolzen auf der unteren Platine automatisch zu bestücken, würde der Großteil der Zeit für die manuelle Assemblierung bereits entfallen und Kosten dadurch reduziert. Genau das ist mit den SMD-Spacern von Würth Elektronik möglich.

Um die optimale Haltekraft zu erzielen, dürfen die Bohrungen in der Leiterplatte nicht durchkontaktiert sein. Bildquelle: © Würth Elektronik eiSos

Um die optimale Haltekraft zu erzielen, dürfen die Bohrungen in der Leiterplatte nicht durchkontaktiert sein.

Kleine Lasche spart viel Zeit

Sowohl zwischen Leiterplatten als auch zwischen Leiterplatte und Gehäuse lassen sich mit den SMD-Spacern Abstände zwischen 1 und 15 mm realisieren. Die Abstandshalter sind auf Rolle verpackt, der Bestückungsautomat saugt die Bauteile mittels Pipette aus dem Gurt an und positioniert sie präzise auf der Leiterplatte.

Um alle Komponenten – inklusive SMD-Spacer – im selben vollautomatischen Bestückungsprozess zu verarbeiten, besitzen die SMD-Spacer mit Außengewinde eine speziell für den Reflow-Lötprozess entwickelte Ansaugkappe aus LCP, die Varianten mit Innengewinde eine Kaptonfolie. Beides lässt sich nach dem Löten rückstandslos abziehen und entsorgen.

Dabei verfügt die Kaptonfolie über eine Lasche, mit der sich die Folie schnell entfernen lässt. Klingt recht unspektakulär; geht man aber davon aus, dass normalerweise mindestens zwei bis drei Sekunden vergehen, bis die Folie vom Bauteil gelöst ist, ist der Mitarbeiter bei einer Stückzahl von Zehntausend bereits über acht Stunden beschäftigt. Diese Zeit- und Kostenersparnis wird umso größer, je höher die zu verarbeitenden Stückzahlen sind. 

Die automatische Bestückung bietet noch weitere Vorteile, denn sie erhöht nicht nur die Prozesssicherheit durch gleichbleibende Eigenschaften beim Löten, sie vereinfacht zudem die exakte Positionierung an schwer zugänglichen Stellen. Dadurch lassen sich vor allem besonders kleine und flache Abstandsbolzen leicht verarbeiten.