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Phoenix Contact FINEPITCH: Geschirmte, robuste Leiterplattenverbindung

Für industrietaugliche Leiterplattenverbindungen setzt die hochpolige Serie FINEPITCH auf ein doppelseitiges, vibrationssicheres Kontaktsystem.

Finepitch Bildquelle: © Phoenix Contact

Zur Integration in den vollautomatisierten SMT-Prozess eignen sich die neuen Board-to-Board-Steckverbinder der Serie »Finepitch« von Phoenix Contact.

Für industrietaugliche Leiterplattenverbindungen setzt die hochpolige Serie FINEPITCH von PHOENIX CONTACT auf ein doppelseitiges Kontaktsystem. Das Rastermaß mit 0,8mm erlaubt platzsparende Anordnungen.

Die elektromagnetische Verträglichkeit ist durch die Schirmung sichergestellt, wobei Datenübertragungen bis 16 GBit/s möglich sind. Die Doppelkontakte der Serie FINEPITCH 0,8 mit Scalex-Technologie ist als Hermaphrodit ausgelegt und besteht jeweils aus einem Stift- und Federelement. Dadurch ist die Verbindung vibrationssicher.

Die Kontakte haben Gullwing-Lötpins, die für den automatischen SMT-Lötprozess geeignet sind. Die Scalex-Technologie ermöglicht eine Gehäusegeometrie, in der die Kontakte vor Beschädigung beim Fehlstecken geschützt sind. Das Kontaktsystem bietet einen entsprechenden Toleranzausgleich bei Mittenversatz von +/- 0,7 mm sowie eine Winkeltoleranz von 2°/4°.