Leistungssteckverbinder

Die Herausforderung der automatisierten Fertigung

04. Juli 2017, 14:00 Uhr   |  Von Timo Dreyer, Technical Trainer Electromechanical Components bei Würth Elektronik EISoS

Die Herausforderung der automatisierten Fertigung
© Würth Elektronik

Hochstromanschlüsse REDCUBE THR

Immer wieder stehen Entwickler vor den gleichen Herausforderungen: Auf der einen Seite sind technischen Parameter der Anwendungen zu beachten, auf der anderen Seite soll die Applikation möglichst kostengünstig produziert werden..

Mit entsprechenden Bauteilen und Bestückungsverfahren lässt sich beides vereinen.

Neben Parametern wie Vibrationsbeständigkeit, Temperaturverhalten, Steckzyklen, Säurebeständigkeit, Oberflächenanforderungen, Bauteilgröße und mechanische Anforderungen usw. sind es vor allem die Basisparameter, um die man sich Gedanken machen muss: Strom, Spannung und Widerstand. Darüber hinaus ist bei Steckverbindern der Pin-zu-Pin-Abstand meist von den Luft- und Kriechstrecken bestimmt. Die Ausführung des Kontaktes hingegen ist häufig vom benötigten Strom und dem maximal zu akzeptierenden Übergangswiderstand getrieben. 
Bewegt man sich in der Applikation im Kleinspannungs- und mA-Bereich, hat sich aus fertigungstechnischer Sicht eine klassische SMT-Assemblierung der Leiterkarte durchgesetzt. Dabei werden die Bauteile im vollautomatischen Bestückungsprozess mittels „Pick&Place“ auf die bereits mit Lötpaste versehene Leiterkarte bestückt. Die Vorteile liegen klar auf der Hand: Es spart Zeit, verringert die Fehlerquote, steigert damit die Effizienz, und senkt letztendlich die Produktionskosten.

Würth Elektronik EISoS

Wire-to_Board Steckverbinder WR-MPC3 SMD
Terminal Block WR-TBL SMD
Terminal Block WR-TBL SMD

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1. Die Herausforderung der automatisierten Fertigung
2. Was tun, wenn der Strom steigt?

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