Die Serienreife von Rosenberger OSIs neuem MDC Miniature Duplex Connector (MDC), mit dem die Portdichte in 19“-Systemen vervielfacht werden kann, steht kurz bevor. Rosenberger integriert den VSFF-Steckverbinder (Very Small Form Factor) bereits in seine neuen PreCONNECT Verkabelungssysteme.
Als „neue Ära“ der Raumnutzung in Rechenzentren bezeichnet Rosenberg OSI die integration des neuen Stecksystems in seine PreCONNECT Verkabelungssysteme. „Durch den MDC kann die Portdichte gegenüber LC-Duplex pro 19“ Höheneinheit je nach Gehäusesystem verdoppelt oder verdreifacht und dadurch entscheidend Platz im Rack eingespart werden“, so Harald Jungbäck, Produktmanager Datacenter bei Rosenberger OSI. Bereits 2019 trat Rosenberger als weltweit erster LWL-Verkabelungshersteller zusammen mit US Conec, dem Erfinder des Steckers, auf Fachmessen mit Anwendungsbeispielen auf.
Mega High Density (MDH) wird möglich, da MDC-Adapter mit drei oder vier Ports anstelle von LC-Duplex-Kupplungen eingesetzt werden können. Der Miniature Duplex Connector robuste Push-Pull-Boot gewährleistet bei höchsten Portdichten eine einfache Handhabung.
Der MDC ist ein Push-Pull Duplex-Steckverbinder, wird auf Basis der 1,25 mm Vollkeramik-Ferrulen-Technologie gefertigt und gehört zu der Kategorie der Very Small Form Factor (VSFF) Steckverbinder. Entwickelt als Media Dependent Interface (MDI) bzw. Optical Interface der neuen SFP-DD und QSFP-DD Transceiver misst
Harald Jungbäck dem innovativen Stecker eine große Bedeutung bei. „Durch die Markteinführung der beiden Tranceiver mit dem MDC als Steckgesicht hat er das Potenzial, den Massenstecker LC-Duplex in seiner Stellung abzulösen. Wir freuen uns, wie schon in den 1990igern bei dem MTP, Pionier-Partner von US Conec zu sein“, so der Produktmanager.