Phoenix Contact

Robuste Board-to-Board-Steckverbinder

18. Februar 2019, 16:56 Uhr   |  Andreas Knoll

Robuste Board-to-Board-Steckverbinder
© Phoenix Contact

Zur Integration in den vollautomatisierten SMT-Prozess eignen sich die neuen Board-to-Board-Steckverbinder der Serie »Finepitch« von Phoenix Contact.

Um vernetzte Geräte informationstechnisch zu verbinden, bedarf es leistungsfähiger Steckverbinder, die Leiterplatten miteinander kontaktieren. Genau dafür hat Phoenix Contact die neuen Board-to-Board-Steckverbinder der Serie »Finepitch« in den Rastern 0,8 mm und 1,27 mm entwickelt.

In diesen kompakten Rastern ist ein Verpolschutz besonders wichtig, um eine Beschädigung der Kontaktmetalle beim Ineinanderstecken auszuschließen und langzeitstabile Verbindungen im Geräteinneren zu gewährleisten. Alle Versionen sind daher entsprechend polarisiert - die spezielle Geometrie des Isoliergehäuses verhindert, dass Feder- und Messerleisten fehlerhaft ineinandergesteckt werden.

Die neuen Board-to-Board-Steckverbinder von Phoenix Contact sind für Ströme bis 1,4 A, Spannungen bis 500 V AC und Highspeed-Datenübertragung mit bis zu 16 Gbit/s ausgelegt und bieten Lösungen für 12 bis 80 Anschlusspole. Sie eignen sich zur Integration in den vollautomatisierten SMT-Prozess. Speziell geformte und verzinnte Gullwing-Flächen bieten eine hohe Auflagefläche auf den Lötpads und verbessern so die mechanische Stabilität zwischen Steckverbinder und Leiterplatten-Oberfläche selbst für die Verlötung „über Kopf“. Dies ist immer dann notwendig, wenn die Leiterplatte beidseitig bestückt wird.

Technische Merkmale der neuen Finepitch-Steckverbinder:
• Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges Kontaktsystem
• Flexibles Geräte-Design: verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit
• ScaleX-Technologie für hohen Toleranzausgleich und Schutz der Kontakte
• IDC-Federleisten mit Flachbandkabel erlauben den sofortigen Einsatz im Gerät.

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