Universelle SMD-Steckverbinder
Vielfältig einsetzbar
Leiterkartensteckverbinder werden bei den verschiedensten Geräten und Systemen eingesetzt, um Spannungen und Ströme innerhalb einer oder zwischen mehreren Leiterkarten zu übertragen. Jedoch ist nicht jeder Steckverbinder gleichermaßen geeignet, die Leistungen zu übertragen.
Es bestehen bauartbedingte Unterschiede zwischen den einzelnen Steckverbindern. Diese liegen größtenteils in den verschiedenen Lötverfahren. Die drei bekanntesten Lötverfahren sind die Through-Hole Technology (THT), die Surface-Mount Technology (SMT) und das Through-Hole-Reflow- (THR) Lötverfahren. Durch die 4. industrielle Revolution und die Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen werden vermehrt SMD-Bauteile bei den Neuentwicklungen in der Automotive-, Multimedia- und Luft- und Raumfahrtindustrie verwendet.
Vorteile von SMT
Das SMT-Lötverfahren, auch Reflow-Löten genannt, wird gerne bei hochautomatisierten Leiterkartenbestückern verwendet, um die Bauteile auf der Leiterkarte zu verlöten. Dabei werden die entsprechenden Lötpads vor dem Reflow-Prozess auf die Leiterkarte gebracht. Dies erfolgt in den meisten Fällen über ein Sieb- oder Schablonendruckverfahren. Wenn die Lötpads für die SMD-Bauteile auf der Platine gedruckt sind, werden die Steckverbinder häufig mit einem Roboterarm einzeln auf der Platine platziert.
Zusätzlich werden die Steckverbinder mit einem Epoxidharz auf der Leiterkarte befestigt, damit diese sich während des Reflow-Lötens nicht verschieben. Die SMD-Steckverbinder können dabei sowohl in stehender als auch in liegender Ausführung auf der Leiterkarte bestückt werden.
Wenn alle SMD-Bauteile an den entsprechenden Stellen platziert wurden, fährt die bestückte Leiterkarte durch mehrere Reflow-Öfen. In diesen wird das Lot nach und nach aufgeschmolzen und die Bauteile somit mit der Leiterkarte verbunden. Da die SMD-Steckverbinder, wie der Name schon sagt, auf der Leiterkartenoberfläche verlötet werden, können SMD-Steckverbinder auf beiden Seiten der Leiterkarte angebracht werden. Dies ermöglicht eine Erhöhung der Packungsdichte um 100 %. Dadurch können mehr Steckverbinder und andere elektronische Bauteile auf einer Leiterkarte verbunden werden. Zusätzlich zu den SMD-Steckverbindern können auch THR-Steckverbinder mit dem Reflow-Löten mit der Leiterkarte verbunden werden. Dadurch wird nur ein Lötprozess für THT- und SMD-Bauteile benötigt.
- Vielfältig einsetzbar
- Hochtemperaturbeständige Kunststoffe
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