– Eine neue, robuste aber flexible Halbleiterstruktur aus Zinn, Iod und Phosphor (SnIP) verspricht eine erheblich verbilligte Wasserstofferzeugung. Der Katalysator wurde von einem Forscherteam der TU München im Rahmen einer internationalen … mehr über „Neuer Hybrid-Halbleiter spaltet Wasser effizienter“
– Seit Jahren dominiert meist Xilinx den PLD-Markt, gefolgt (manchmal auch überholt) von Altera, inzwischen Intel (die Übernahme wurde Ende 2015 abgeschlossen). Das Rennen zwischen den Big Playern war auch immer ein Rennen um die neueste … mehr über „Der Technologie-Wettstreit geht weiter“
– »Ein richtungsweisender Schritt«, so Infineon-CEO Dr. Reinhard Ploss. Damit wird Infineon zur Nummer 8 unter den Chip-Herstellern aufsteigen. mehr über „Infineon übernimmt Cypress für 9 Mrd. Euro“
– STMicroelectronics präsentiert mit der STM32G4-Familie neue Mikrocontroller, die sich durch Hardware-Beschleuniger, fortschrittliche Analog-Peripherals und wirkungsvollen Schutze gegen Cyber-Angriffe auszeichnet. mehr über „MCUs für Digital-Power-Anwendungen“
– Die Exporte der deutschen Elektroindustrie erreichten im März dieses Jahres 18,4 Mrd. Euro und lagen somit um 6,7 Prozent über dem Vorjahreswert. Die Importe elektrotechnischer und elektronischer Erzeugnisse nach Deutschland zogen noch … mehr über „Deutsche Elektroexporte im Plus“
– Auf nur 4 x 3 mm2 integrierten Forscher des Fraunhofer IAF Strom- und Temperatursensoren mit Leistungstransistoren, Freilaufdioden und Gate-Treibern auf einem GaN-basierten Halbleiterchip. Dies ermöglicht erheblich kompaktere … mehr über „Monolithisch integrierte GaN-Leistungselektronik“
– Alpha&Omega Semiconductor stellt unter der Bezeichnung AONP36336 seinen neuesten XSPairFET-Buck-Boost-MOSFET für Typ-C-Anwendungen vor. mehr über „Buck-Boost-MOSFET“
– Infineon Technologies fertigt SiC-MOSFET-Module bereits in Serie und stellt nun auch diskrete 1200- und 650-V-CoolSiC-MOSFETs vor. mehr über „Diskrete CoolSiC-MOSFETs“
– Dr. Hans-Joachim Schulze, Senior Principal in der Entwicklung bei Infineon Technologies, prägte die Halbleiterforschung des Unternehmens mit – von neuen Thyristorlösungen bis zur IGBT-, Dioden- und MOSFET-Entwicklung. Halbleiterforschung … mehr über „»Eine gewisse Portion Sturheit kann sehr hilfreich sein«“
– Das Fraunhofer IISB hat ein neues Packaging-Konzept entwickelt, das es erlaubt, Leistungshalbleiterbauelemente in keramische Schaltungsträger einzubetten, die hohe Temperaturstabilität, den Betrieb bei hohen Spannungen und eine hermetische … mehr über „Leistungsmodule mit neuem Packaging-Konzept“