IC-Markt plus 17 Prozent

2023 drohen Überkapazitäten

Die Umsatzentwicklung der Halbleiter (rot) gegenüber dem weltweiten GDP (grün) sowie die Ausgaben für IT (dunkelblau) und ICT (hellblau) zwischen 2002 und 2021.
Die Umsatzentwicklung der Halbleiter (rot) gegenüber dem weltweiten GDP (grün) sowie die Ausgaben für IT (dunkelblau) und ICT (hellblau) zwischen 2002 und 2021.
© IDC

Mitte 2022 könnten Angebot und Nachfrage für ICs laut IDC ins Gleichgewicht kommen, 2023 drohen Überkapazitäten. Der IC-Markt wächst 2021 voraussichtlich um 17,3 Prozent.

Im vergangenen Jahr war der Umsatz mit Chips um 10,8 Prozent gestiegen. Allein der Umsatz mit Chips für den Einsatz im 5G-Umfeld werde um 128 Prozent explodieren. Der Umsatz mit ICs für Mobiltelefone werde um 28,5 Prozent in die Höhe springen, der von ICs für Spielekonsolen komme auf 34 Prozent, für den Smart-Home-Sektor läge das Plus bei 20 Prozent und für Wearables bei 21 Prozent. Der IC-Umsatz für Automotive-ICs lege um 22,8 Prozent zu, der für X86-Server um 24,6 Prozent.

Trotz der weiter steigenden Nachfrage, würden laut den Marktforschern die großen Kapazitätserweiterungen der Halbleiterhersteller ab Ende 2022 im Markt spürbar werden. Schon im vierten Quartal 2021 könnte sich die Knappheit leicht entspannen, das beträfe auch die Automobilindustrie, die aktuell immer noch die Produktion wegen des Chipmangels drosseln muss.

Dennoch bleibe die Nachfrage aus den Sektoren Mobiltelefone, Notebooks, Servern, Automobile, Smart Home, Gaming, Wearables und Wi-Fi hoch. »Der Halbleiteranteil wird weiter wachsen und der steigende Bedarf in Stückzahlen wird den Halbleiterherstellern gute Geschäfte bescheren«, sagt Mario Morales, Group Vice President Enabling Technologies and Semiconductors von IDC.

Die Nachfrage aus dem Consumer-Markt bleibe trotz der vierten Covid-19-Welle hoch. Die Foundries seinen deshalb für den Rest des Jahres ausgebucht, die Auslastung läge bei fast 100 Prozent. Während die Front-End-Fabs den Bedarf im dritten Quartal 2021 decken könnten, gebe es in der Back-End-Fertigung (Assembly und Test) und auf der Materialseite weiterhin Engpässe.


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