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Über 140 Mrd. Dollar

29 neue IC-Fabs

24. Juni 2021, 15:51 Uhr | Heinz Arnold

Der Bau neuer Fabs über die nächsten zwei Jahre, aufgeschlüsselt nach Regionen.

Ende dieses Jahres wird der Bau von 19 neuen IC-Fabs begonnen haben, nächstes Jahr werden 10 weitere folgen.

Damit wollen die IC-Hersteller der derzeitigen Knappheit begegnen. »Die Investitionen für die 29 neuen Fabs werden 140 Mrd. Dollar übersteigen«, sagt Ajit Manocha, President und CEO der SEMI. Mittel- und längerfristig würden die Fabs dazu beitragen, den steigenden Bedarf aus Märkten wie autonome Fahrzeuge, KI, High Performance Computing, 5G und 6G entsprechen zu können.

Die meisten neuen Fabs bauen China und Taiwan: Dort entstehen jeweils acht neue Werke. Amerika folgt mit sechs neuen Fabs, in Europa und im mittleren Osten entstehen drei und in Japan und Korea jeweils zwei. 15 der neuen Fabs, deren Bau in diesem Jahr startet, sind für die Verarbeitung von 300-mm-Wafern ausgelegt, im kommenden Jahr sind es sieben neue 300-mm-Fabs. Bei den restlichen handelt es sich um Linien, die für die Verarbeitung von Wafern mit Durchmessern von 100 mm, 150 mm und 200 mm ausgelegt sind. Die 29 neuen Fabs kommen auf eine Kapazität von 2.6 Mio. 200-mm-Äquivalenten pro Monat.

Von den 29 Fabs erreichen 15 eine monatliche Kapazität zwischen 30.000 und 220.000 Wafern (20-Zoll-Äquivalenten). Vier der neuen Fabs sind ausschließlich der Produktion von Speicher-ICs gewidmet. Die Kapazitäten dieser Fabs liegen zischen 100.000 und 400.000 Wafern pro Monat (200-mm-Äquivalente).