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STMicroelectronics: Energiesparende MCU kann Bluetooth und 802.15.4

STMicroelectronics präsentiert mit dem Wireless-SoC STM32WB einen Chip mit zwei Prozessorkernen, der über BLE 5 und IEEE 802.15.4 kommunizieren kann.

STMicroelectronics bringt einen mehrprotokollfähigen System-on-Chip-Baustein für Bluetooth und 802.15.4 zum Einsatz in der nächsten Generation von IoT-Geräten Bildquelle: © STMicroelectronics

STMicroelectronics bringt einen mehrprotokollfähigen System-on-Chip-Baustein für Bluetooth und 802.15.4 zum Einsatz in der nächsten Generation von IoT-Geräten.

Die neuen Wireless-SoCs von STMicroelectronics basieren auf der energiesparenden STM32L4-MCU-Familie des Unternehmens. Dementsprechend verfügen die Komponenten über einen Cortex-M4-Prozessorkern (maximal 64 MHz), zusätzlich wurde aber mit dem Cortex-M0+ noch ein zweite Prozessorkern für die Kommunikation integriert. Der Cortex-M0+ enthält zertifizierte Protokoll-Stacks wie den OpenThread-Stack von ST und den Bluetooth-5-Stack mit Mesh-1.0-Unterstützung, für den es mehrere Profile gibt. Der Generic-HCI- und Media Access Control (MAC) Layer des Funk-Bausteins verleihen Entwicklern die Flexibilität, den von ihnen bevorzugten BLE-Stack (Bluetooth Low Energy) oder andere proprietäre Stacks für IEEE 802.15.4 zu verwenden.

Das 2,4-GHz-Radio nimmt im Sendebetrieb nicht mehr als 5,5 mA auf, während es im Empfangsmodus nur 3,8 mA sind. Das Link-Budget ist mit -102 dBm spezifiziert, die Ausgangsleistung mit +6 dBm. Der eingebaute Balun spart bis zu neun zusätzliche Bauelemente ein. Darüber hinaus verfügen die Komponenten über Timer, Komparatoren, 12-/16-Bit-SAR-ADC, einen kapazitiven Touch-Controller, LCD-Controller und Industriestandard-Konnektivität wie eine quarzlose USB 2.0 FS-Lösung, I2C, SPI und ein SAI-Audiointerface sowie eine Quad-SPI-Kombination mit Execution-in-Place-Unterstützung.

Darüber hinaus bietet der Baustein einen eingebauten Speicher für Kundenschlüssel, eine Elliptic-Curve-Verschlüsselungseinheit für das PKA-Verfahren (Public Key Authentication) und Hardware-Unterstützung für die AES-Kryptografie mit 256 Bit. Mit Secure Firmware Updates (SFU) und Unterstützung für Root Secure Service (RSS) zur Authentisierung von OTA-Updates (Over the Air) können Anbieter ihre Produkte außerdem im Feld zukunftssicher machen.

STM32WB-Bausteine wird es in verschiedenen Gehäusen geben – vom UQFN-48 über VQFN-68 bis zum WLCSP-100 mit bis zu 72 GPIO-Leitungen (General-Purpose I/O). Für jeden Baustein steht eine von drei Speicherkonfigurationen zur Wahl: 256KB Flash und 128KB RAM, 512KB Flash/256KB RAM sowie 1MB Flash/256KB RAM.

Entwicklungsmuster des STM32WB in Gehäusen bis zum WLCSP-100 werden ab dem ersten Quartal 2018 für Leitkunden bemustert. Der Stückpreis bei großen Abnahmemengen beträgt 1,56 US-Dollar.

Als Entwicklungs-Unterstützung gibt es für die STM32WB-Plattform das spezielle Konnektivitäts-Tool STM32CubeMonitor-RF (Bestellcode: STM32CubeMonRF), mit dem sich das Testen der Funk-Funktionalität vereinfacht. Anwender können überdies den STM32CubeMX Pinout/Clock Configurator und Codegenerator nutzen, sowie auch Peripherie-Treiber, Middleware, Codebeispiele und ein spezielles STM32 Nucleo Board für eine zügigere Markteinführung.