PragmatIC Semiconductor

Erste 300-mm-Fab für Plastik-Chips

4. April 2022, 11:27 Uhr | Heinz Arnold
Scott White, CEO von PragmatIC Semiconductor, mit einem flexiblen Wafer: »Dem IoT-Markt eröffnen unsere Plastik-Chips ganz neue Möglichkeiten: Billionen vernetzter Dinge.«
Scott White, CEO von PragmatIC Semiconductor, mit einem flexiblen Wafer: »Dem IoT-Markt eröffnen unsere Plastik-Chips ganz neue Möglichkeiten: Billionen vernetzter Dinge.«
© PragmatIC Semiconductor

PragmatIC baut in Durham ihre erste 300-mm-Fab für die Fertigung von sehr kostengünstigen flexiblen Plastik-ICs. Bei 10 Mrd. ICs pro Jahr liegt die Kapazität.

Diese Plastik-ICs sind für den Einsatz im Internet of Everything konzipiert: Es ist PragmatIC gelungen, Schaltungen relativ hoher Dichte auf Basis von Dünnschichttransistoren (TFT) auf flexiblen Polyimid-Wafern abzuscheiden. Die Transistordichte reicht aus, um daraus flexible RFID- und NFC-Tags herzustellen. Sie sind um Größenordnungen kostengünstiger als herkömmliche RFID- und NFC-Tags. Diese Plastik-ICs sind unschlagbar billig und sollen nicht mehr als 1 Cent pro Stück kosten.

Die neue 300-mm-Fab »FlexLogIC-002« baut auf den Erfahrungen auf, die PragmatIC auf Basis ihrer existierenden Fab gewonnen hat. Im »PragmatIC Park«, dem Standort der neuen Fab bei Durham, ist genügend Patz für mindestens vier weitere »FlexLogIC«-Fabs. 

»PragmatIC Park« soll der Kern eines über die ganze Welt sich erstreckenden Netzwerkes von »FlexLogIC«-Fabs werden. Sie sollen an den Standorten großer Kunden als speziell auf sie zugeschnittene »Fabs-as-a-Service« (FaaS) gebaut werden. Das sorgt für eine effiziente und sichere Lieferkette. »Wir werden schon bald 100 Fabs in verschiedenen Ländern bauen«, erklärte Scott White gegenüber Markt&Technik im September vergangenen Jahres. Für 2023 rechnet er mit der ersten Fab, die direkt auf dem Gelände eines Kunden gebaut wird. 

Neuer Prozess für unschlagbar billige Plastik-ICs

Die Investitionskosten für eine Fab liegen laut PragmatIC um den Faktor 100 niedriger als die vergleichbarer konventioneller IC-Fabs, sie sind um den Faktor 100 kleiner und die Produktionszyklen sind um den Faktor 100 kürzer schneller. 

»Wir freuen uns, mit PragmatIC Park einen geeigneten Standort für unsere zweite “FlexLogIC“-Fab gefunden zu haben und laden ausgewählte Partner unseres Ecosystems dazu ein, aus dem Standort ein Zentrum für das Design und die Integration flexibler Halbleiter zu machen«, sagt Scott White, CEO von PragmatIC Semiconductor. Unter anderem besteht das Ziel von PragmatIC darin, die Chips CO2-neutral herzustellen. 

PragmatIC kann auf Basis ihrer Technik aber auch weit komplexere Chips fertigen, wie das Unternehmen mit dem »PlasticARM« gezeigt hat, dem ersten ARM-Chip der Welt, der nicht auf Silizium basiert. 

»Das ist ein reines Proof of Concept. Der PlasticARM ist ein vollständiges System-on-a-Chip auf Basis des 32-ARM-Cortex-M0. Für den kommerziellen Einsatz kommt er im Moment nicht in Frage. Aber er zeigt, wohin der Weg geht«, erklärte Scott White im Interview mit Markt &Technik im vergangenen September.   


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