Die neuen Kupfer-Bondbändchen von Heraeus ermöglichen es, Leistungsmodule zuverlässiger, wirkungsvoller und kostengünstiger zu designen und herzustellen als mit Aluminiumbändchen.
Der koreanische ASB entwickelt seine proprietäre „enhancement-mode…
Silizium gilt als spröde und brüchig, was seinen Einsatz etwa in…
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Vitesco Technologies, die Antriebssparte von Continental hat mit ROHM…
Der taiwanesische Embedded Flash- und DRAM-Speicherhersteller…
Weil die Corona-Pandemie die Nachfrage nach PCs und damit auch nach…
Die zehn größten Hersteller analoger Chips erreichten 2019 zusammen…
Bereits heute werden in Fahrzeugen Daten aus verschiedenen Sensoren…
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