Die neuen Kupfer-Bondbändchen von Heraeus ermöglichen es, Leistungsmodule zuverlässiger, wirkungsvoller und kostengünstiger zu designen und herzustellen als mit Aluminiumbändchen.
Der koreanische ASB entwickelt seine proprietäre „enhancement-mode…
Silizium gilt als spröde und brüchig, was seinen Einsatz etwa in…
Weil das IoT eine bessere Datenanbindung für industrielle und private…
Vitesco Technologies, die Antriebssparte von Continental hat mit ROHM…
Der taiwanesische Embedded Flash- und DRAM-Speicherhersteller…
Weil die Corona-Pandemie die Nachfrage nach PCs und damit auch nach…
Die zehn größten Hersteller analoger Chips erreichten 2019 zusammen…
Bereits heute werden in Fahrzeugen Daten aus verschiedenen Sensoren…
Infineon finanziert damit einen Teil des für den Kauf von Cypress…
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