Halbleiter

Globalfoundries
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Kontroverse um die EU-2-nm-Foundry

Eine Superidee – aber auch realistisch?

Über Jahrzehnte ist der Anteil der europäischen Halbleiter-Fertigung stetig geschrumpft.…

Ein Wafer, der auf Basis des neuen 2-nm-Proezsses von IBM gefertigt wurde.
© IBM

Der erste 2-nm-Prozess

50 Mrd. Transistoren auf einem IC

Als erstes Unternehmen der Welt hat IBM einen 2-nm-Prozess entwickelt: Auf einen…

Infineon Solaranlagen
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Für schnell schaltende Anwendungen

MOSFET-Modul optimiert die Leistung von Solaranlagen

Infineon hat den EasyPack-2B-Modulen der 1200-V-Familie ein neues Bauteil hinzugefügt.…

Analog Devices
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WOHI und Analog Devices

Ocean and Climate Innovation Accelerator

Analog Devices ist Mitbegründer der ersten Arbeitsgemeinschaft ihrer Art, die sich mit der…

Das Wachstum der fabless IC-Hersteller zwischen 2002 und 2020.
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Fabless-IC-Hersteller

33 % Marktanteil – neuer Rekord

Die IC-Hersteller ohne eigene Fab haben ihren Umsatz 2020 um 24 Prozent gesteigert – die…

EPC
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PCIM Europe 2021 Digital Days

GaN-FETs und -ICs mit hoher Leistungsdichte

Efficient Power Conversion (EPC) stellt auf den PCIM Europe 2021 Digital Days seine…

PCIM Europe Leistungselektronik
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PCIM Europe 2021 Digital Days

Ganze Bandbreite der Leistungselektronik erleben

Vom 03. bis 07. Mai 2021 können sich Teilnehmer der PCIM Europe über die neuesten Trends…

Analog Devices Klimastrategie
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Ehrgeizige Klimastrategie

Analog Devices will bis 2030 Co2-neutral werden

Der Halbleiterhersteller hat sich für die nächsten Jahre anspruchsvolle Klimaziele…

Elektronische Komponenten werden im Rolle-zu-Rolle-Verfahren auf Papier gedruckt.
© Fraunhofer ISC

Wirtschaftlich und umweltfreundlich

Gedruckte Elektronik auf Papier

Gedruckte elektronische Komponenten wie Sensoren und Etiketten auf Papier können eine…

Daniel Artusi sitzt ab sofort im Vorstand des Dresdner-Speicher-IC-Startups FMC.
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Ferroelectric Memory

Daniel Artusi im Vorstand

Die Ferroelectric Memory GmbH (FMC), Hersteller von ferroelektrischen Speicher-ICs auf…