Nachfrageeinbruch

Speicher-IC-Hersteller drosseln Produktion

4. Oktober 2022, 6:27 Uhr | Heinz Arnold
Die Fab von Kioxia und Western Digital in Yokkaichi, Japan.
Die Fab von Kioxia und Western Digital in Yokkaichi, Japan.
© KOXIA

NAND-Flash-Preise drohen unter Gestehungskosten zu rutschen, Lagerbestände müssen reduziert werden.

Im vierten Quartal 2021 war die Seicher-IC-Party vorbei, weil die Nachfrage aus dem Consumer-Segment schwächer wurde. Inflationsängste und der Ukraine-Krieg kamen hinzu, so dass sich Lagerbestände sowohl auf Seiten der Speicher-IC-Käufer als auch auf der der Hersteller aufbauten. Deshalb hatte Micron vor kurzem angekündigt, ihre DRAM- und NAND-Flash-Produktion herunterfahren zu wollen. Damit ist Micron der erste große Speicher-IC-Hersteller, der offiziell verlauten ließ, seine Fertigung zu drosseln und die Auslastung der Linien zu senken. Kurz darauf hatte auch Kioxia angekündigt, die Auslastung der Fertigungskapazitäten für NAND-Speicher ab Oktober um 30 Prozent kürzen zu wollen.

Auf dem Markt für NAND-Flash-ICs sieht die Situation laut TrendForce für die IC-Hersteller schlimmer aus als bei den DRAMs. Die Preise für NAND-Flash-ICs seien bereits so tief gefallen, dass einige Hersteller kurz davor stünden, über den Verkauf weniger Geld einzunehmen, als sie für die Fertigung bezahlen müssen.

Im Bereich der DRAMs lägen die Vertragspreise pro DRAM noch immer höher als die Gestehungskosten der führenden Hersteller. Es bleibe also abzuwarten, ob es wie bei den Flash-Speichern zu einer signifikanten Reduktion der Produktion käme.

Micron hatte neben der Ankündigung einer geringfügigen Senkung der DRAM-Auslastung die Tatsache unterstrichen, dass die Investitionen in neue Kapazitäten im kommenden Jahr drastisch heruntergefahren werden sollen. Das Bit-Wachstum für die DRAM-Produktion würde 2023 auf nur noch 5 Prozent kommen.  

Im Sektor der NAND-Flash-Speicher hatte Micron ursprünglich geplant, die Produktion der 232-Layer-Typen ab dem vierten Quartal 2022 hochzufahren. Jetzt gehen die Analysten von TrendForce davon aus, dass durch das Jahr 2023 die 176-Layer-Fertigung weiterhin dominieren werde. Die Zahl der Wafer-Starts für NAND-Flash-ICs, die mit Hilfe älterer Prozesse gefertigt werden, würden ebenfalls reduziert.

Kioxia und Western Digital hatten ursprünglich geplant, ab dem vierten Quartal 2022 die 162-Layer-Produktion anlaufen zu lassen, aber Western Digital reduziert seine Investitionen für 2023. Der Anteil der 162-Layer-NAND-ICs werde laut TrendForce stark hinter dem ursprünglichen Plan zurückfallen, die 112-Layer-Produkte könnten jetzt nicht innerhalb des kommenden Jahres durch 162-Layer-NAND-ICs ersetzt werden.

TrendForce prognostiziert, dass 2023 in jedem Quartal ein Überangebot an DRAMs und NAND-Flash-ICs herrschen werde. Der Druck auf die Lager werde sich in der ersten Hälfte 2023 noch beschleunigen. Im DRAM-Bereich müssten mehr führende Hersteller dem Beispiel Microns folgen und die Kapazitäten signifikant drosseln, um 2023 das Gleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage am Markt wieder herstellen zu können.

Weil im NAND-Flash-Markt wegen des hohen Preisdrucks jetzt mehr Hersteller ihre Produktionen herunterfahren würden, rechnen die Analysten von TrendForce damit, dass die Überbestände in den Lagern sich im zweiten Quartal 2023 entspannen würden, der Preisverfall ließe in der zweiten Jahreshälfte nach.  

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