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Susumu: Chip-Dämpfungselemente für Hochfrequenz-Anwendungen

Bei der Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH sind Dämpfungsglieder der ATS Serie von Susumu für Hochfrequenz-Anwendungen erhältlich. Sie sind im TEE, Pi- und DualPi-Design verfügbar, besitzen je nach Ausführung eine Dämpfung von 0 bis 10 dB und können dabei in 1,0-dB-Schritten eingestellt werden.

ATS Serie Bildquelle: © Susumu

Wegen ihrer geringen Abmessungen (2012 EIA Standard; 2,0 x 1,22 x 0,635 mm) lassen sich die bei der Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH erhältlichen Dämpfungsglieder der ATS-Serie von Susumu fast überall einbauen, so z.B. in drahtlosen Kommunikationsgeräten und -modulen sowie in HF-Testgeräten. Sie werden in einem Ground-Signal-Ground (GSG) Land-Grid-Array (LGA)-Gehäuse für die Oberflächenmontage ausgeliefert. Durch diese für Hochfrequenz-Anwendungen typische Bauform werden bessere Frequenzcharakteristiken sowie niedrigeres Rauschen, eine geringere Induktivität sowie eine geringere parasitäre Kapazität erreicht. 

Zur Herstellung der Dünnschicht-Widerstandselemente setzt Susumu seine Kompetenzen in der Dünnschicht-Technologie ein. Reine Metall-Dünnschichten werden über das Substrat gesputtert und anschließend strukturiert. Diese Dünnschicht-Metallisierung sorgt für sehr stabile Eigenschaften über Temperatur und Zeit. Für die ATS-Serie wurden Nickellegierungen sowie chemisches Gold verwendet. Zudem sind die Chip-Dämpfungsglieder blei- und halogenfrei sowie RoHs-konform.