TDK/ EPCOS

Lösungen für die Leistungselektronik

22. Mai 2018, 11:10 Uhr   |  Hagen Lang

Lösungen für die Leistungselektronik
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Auf der PCIM 2018 präsentiert TDK/ EPCOS ein umfangreiches Bauelemente-Spektrum für die Leistungselektronik und Elektromobilität, insbesondere Kondensatoren für Zwischenkreise und zur Entstörung. Einen weiteren Schwerpunkt bilden Induktivitäten und Schutzbauelemente für Stromversorgungen.

Die TDK CeraLink-Kondensatoren Serie wurde um zwei LP-Typen (Low Profile) für eine Nennspannung von 900 V DC erweitert. Diese SMT-Kondensatoren haben eine Kapazität von 0,25 µF und unterscheiden sich durch ihre Anschlussform und Größe: Der Typ B58031I9254M062 hat L-style-Terminierung und Abmessungen von 10,84 x 7,85 x 4 mm3, der Typ B58031U9254M062 dagegen J-style-Terminierung und nur 7,14 x 7,85 x 4 mm3.

 

Diese Kondensatoren ergänzen das bestehende LP-Portfolio aus Typen für 500 V DC (1 µF) und 700 V DC (0,5 µF).

 

Dank ihrer Kompaktheit und der zulässigen Dauerbetriebstemperatur von 150 °C können alle LP-Varianten unter anderem auch als Snubber-Kondensatoren direkt in IGBT-Module embedded werden.

 

Ein zusätzlicher Vorteil der auf einer PLZT-Keramik (Lead Lanthanum Zirconate Titanate) basierenden CeraLink Kondensatoren sind ihre geringen parasitären Beiwerte.

So bieten diese Bauelemente einen minimalen ESR-Wert von 12 mΩ und einen ESL-Wert von nur 2,5 nH, womit sie sich für Umrichter-Topologien auf Basis schnell schaltender Halbleiter wie GaN oder SiC eignen. Spannungsüberhöhungen und Schwingungen beim Schalten sind

 

geringer als bei konventionellen Kondensatortechnologien.

Ein weiteres Leistungsmerkmal der LP-Typen ist ihre hohe Strombelastbarkeit von bis zu 11,4 ARMS.

 

Für höhere Kapazitätswerte bietet sich die CeraLink Version mit Lötpins an. Sie ist für Nennspannungen von 500 V DC, 700 V DC und 900 V DC ausgelegt und bietet Kapazitäten von 20 µF (500 V DC), 10 µF (700 V DC) oder 5 µF (900 V DC). Der ESL-Wert dieser Typen liegt bei nur 3,5 nH.

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1. Lösungen für die Leistungselektronik
2. MEGACAP Type MLCCs mit hoher Kapazität und geringem ESR
3. Kompakte SMT-Leistungsdrosseln

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