– Die neuen kompakten SMT-Chip-LEDs von Würth Elektronik eiSos der Bauformen 0402 und 0603 besitzen ein vollflächiges Lichtdesign und eine hohe Lichtintensität. Sie sind in den Farben Rot, Gelb, Hellgrün, Grün und Blau verfügbar. mehr über „SMT-Chip-LEDs mit höherer Lichtintensität“
– Für Embedded Computing Anwendungen bietet SEPA EUROPE den neuen flachen aktiven Chip Cooler HZ25B05. Mit 25x25x6,5 mm findet auch bei geringer Bauhöhe seinen Platz. Er erzeugt laut Herstellerangaben zudem nur eine sehr geringe Lautstärke. mehr über „Superflacher Chip Cooler“
– Einen wichtigen Erfolg melden Forscher der TU Wien: Erstmals gelang es ihnen, einen zweidimensionalen (2D), d.h. nur wenige Atomlagen »dicken« Halbleiter mit einem ebenfalls ultradünnen Isolator zu einem Transistor zu vereinen. Die Nachrufe … mehr über „Ultradünne »2D«-Transistoren für schnellere Computerchips“
– Die iDTRONIC Embedded HF RFID OEM-Reader Serie R840 verfügt neben USB VCP, USB HID und Ethernet jetzt über eine PC/SC Schnittstelle, die das Einlesen von Smartcards via Chipkartenleseterminal ermöglicht, z.B. für die … mehr über „All-in-One RFID OEM Reader mit PC/SC Schnittstelle“
– Mikroelektronische Nanomembranen zeigen ein selbstorganisiertes Falten, das aber bislang zu starken statistischen Schwankungen unterliegt, um verlässlich dreidimensionale Mikroelektronik herzustellen. Nun haben Forscher aus Dresden und … mehr über „Magnetische, selbstorganisierende 3D-Mikroelektronik“
– Alpha and Omega Semiconductor bringt mit dem AOE66410 eine neue »Source Down«-Variante eines DFN 5x6-Gehäuses mit einem 40V MOSFET in Shield-Gate-Technologie (AlphaSGT) mit geringem thermischen Wärmewiderstand und geringer Induktivität. mehr über „»Source Down«-DFN 5x6-Gehäuse mit 40V MOSFET“
– Das Helmholtz-Zentrum Geesthacht und die Université de Bordeaux haben einen Mikromotor aus Kunststoff-Mikrofaser vorgestellt, der warm Spannung aufnimmt und im abgekühlten Zustand speichert. Die »Auslösetemperatur«, bei der die Spannung … mehr über „Mikromotor speichert Energie“
– Mit dem neuen System-Basis-Chip (SBC) von Texas Instruments (TI) müssen Entwickler bei der Nachrüstung von CAN FD den Mikrocontroller nicht wechseln. Damit lassen sich, so Wes Ray, System Manager für Interface-Produkte bei TI, die … mehr über „Aufrüsten auf CAN FD? Kein Problem!“
– Yamaichi Electronics erweitert sein High-Speed-Steckverbinderportfolio um einen Steckverbinder für 400 Gigabit Data-Networking-Anwendungen. Er besitzt einen kleinen Formfaktor, wird durch das mechanische Kit mit Cage und Kühlkörper … mehr über „400G-fähiges High-Speed Steckverbindersystem“
– Damit aus einer Kunststoff- oder Metallbox ein applikationsspezifisches Elektronikgehäuse wird, bedarf es zahlreicher Bearbeitungsschritte. Was vielleicht trivial klingt, erfordert viel Know-how und macht oft den Unterschied aus zwischen … mehr über „Die Qualität steckt im Detail“