Entwickeln von Embedded-Systemen

5 neue COM-HPC-Module

3. März 2022, 7:30 Uhr | Tobias Schlichtmeier
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© Olivier Le Moal/stock.adobe.com

Mit COM-HPC lassen sich viele Anwendungen für das High Performance Embedded Computing entwickeln. Zum Beispiel KI- oder IIoT-Applikationen. Wir stellen Ihnen 5 neue Module vor, die alle Erfordernisse moderner Embedded-Systeme erfüllen.

Die neuen COM-HPC-Module kommen aus den Entwicklerschmieden der Embedded-Unternehmen ADLink Technology, Advantech, Avnet Embedded, Congatec und Kontron. Alle legen sich derzeit mächtig ins Zeug, um fortschrittliche Technik und moderne Standards wie die der PICMG auf Plattformen verfügbar zu machen und die Erfordernisse der Entwickler zu erfüllen. Grundlage sind nicht zuletzt Intels neue Core- und Xeon-Prozessoren.

Gerade mit COM-HPC werden viele neue Embedded-Produkte möglich sein. Waren es im letzten Jahr Module im Client-Formfaktor, sind es in diesem Jahr die Server-Module, auf denen der Fokus liegt. Mit dem Server-Formfaktor und entsprechend leistungsfähigen Prozessoren, stoßen Embedded Computing Applikationen noch einmal in ganz neue Leistungsklassen vor. Wir haben für Sie 5 neue Module und Modulankündigungen zusammengetragen, viel Spaß beim Durchklicken!

5 COM-HPC-Module

COM-HPC-sIDH
© ADLink Technology
SOM-C350
© Advantech
MSC HSD-ILDL
© Avnet Embedded

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