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Leiterplatten: Umfassende Lösungen für die Miniaturisierung

Die »AT&S Toolbox« bietet verschiedene, miteinander kombinierbare Hgh-End-Technologien für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen, mit denen sich die Anforderungen weiterer Miniaturisierung und Integration von Komponenten in Substrate und Leiterplatten erfüllen lassen.

AT&S Toolbox Bildquelle: © AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

»Künftig wird man auf Leiterplatten immer mehr modernste Packaging-Lösungen finden. Mit unserer AT&S Toolbox sind wir bestens aufgestellt, um die unterschiedlichen Technologien modular und aufeinander abgestimmt kombinieren zu können,« so Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S und ergänzt »Mit der AT&S Toolbox lassen sich Miniaturisierungstrends auf allen Ebenen effizient umsetzen.«

Die »AT&S Toolbox« bietet Technologien wie Insulated Metallic Substrate (IMS), Multilayer, HDI, Anylayer, Wire-Bond-Board, flexible Leiterplatten, Chip-Embedding , IC-Substrate und Interposer auf. Für moderne SIPs (System in Packages) sind Leiterzugsbreiten/-abstände von 15 µm und für IC-Substrate von deutlich unter 10 µm möglich. Neue High-End-Verfahren wie Advanced SIPs oder SiBs (System in Boards) können weitgehend mit allen Basistechnologien modular kombiniert werden. So lassen sich auch für spezielle Kundenapplikationen jeweils angepasste Lösungen bereitgestellt.

AT&S bietet alle Technologien für die fortschreitende Miniaturisierung aus einer Hand. Künftig werden IC-Substrate immer wichtiger. So hat das Unternehmen bereits die Serienproduktion von IC-Substraten in seinem neuen Werk in Chongqing, China aufgenommen. Es werden Flip-Chip Ball-Grid-Array(BGA)-Substrate für den Einsatz mit Mikroprozessoren hergestellt. Die Flip-Chip-Technologie ist die Grundlage für die Aufbau- und Verbindungstechnologie von hochleistungsfähigen Halbleitern, die in Smartphones, Tablets und PCs auf Endverbraucherebene und in leistungsfähigen Grafik-Workstations, Server oder IT-Infrastruktur-Ausrüstung zum Einsatz kommen.

Die Möglichkeiten, die sich mit der AT&S Toolbox und durch die intelligente Kombination der unterschiedlichen Technologien auftun, erschließen neue Potenziale für die Leiterplattenindustrie. Hier sind insbesondere im Assembly-Service-Bereich und der Packaging-Markt eröffnet sich Herstellern von High-End-Leiterplatten und Substraten mit Embedding-Technologien neue Märkte.