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Ausbau der SiC-Fertigungskapazitäten: Paukenschlag auf der PCIM

Fortsetzung des Artikels von Teil 2.

Die interessantesten Neuheiten

EPC Lidow.jpg Bildquelle: © EPC

Dr. Alex Lidow, EPC

Dass Leistungshalbleiter im Automotive-Bereich in Zukunft nicht nur aus Silizium und SiC bestehen werden, versichert Dr. Alex Lidow, CEO & Mitgründer des GaN-Leistungshalbleiter-Pioniers EPC. »Der Lidar-Markt spielt verrückt«, berichtet er, aber nicht nur das, der Übergang zu 48-V-Architekturen im Automotive-Bereich ebnet GaN-Leistungshalbleitern den Weg in zahlreiche neue Applikationen im Automotive-Bereich.

»Wir haben inzwischen Verträge mit sechs Tier-1-Lieferanten aus dem Automotive-Bereich unterschrieben«, berichtet Dr. Lidow. »Wir profitieren dabei von unseren Erfahrungen, die wir mit GaN in 48-V-Applikationen im Server-Bereich gemacht haben.« Konsequenterweise wird EPC, das im letzten Jahr die ersten beiden GaN-Leistungshalbleiter mit Automotive-Grade auf den Markt gebracht hat, Schritt für Schritt weitere GaN-Leistungshalbleiter mit AEC- Q100/200-Zulassung auf den Markt bringen.

Frederic Dupont, Exagan.jpg Bildquelle: © Markt & Technik

Frederic Dupont, Exagan

Frédéric Dupont, CEO & President von Exagan, sprach in Nürnberg über das neu eröffnete Power Solutions Center in Toulouse, mit dem Exagan vor allem seinen Applikations-Support unterstützen will. Sein erstes GaN-Applikaitons Center hatte Exagan im Oktober letzten Jahress bereits in Taiwan. Auf der Messe präsentierte Exagan eine kompakaktes 65-W-USB-3.0-Ladegerät und eine platzsparende PFC-Schaltung für Leistungsbereiche von 300 W bis 1,5 kW. Im Zusammenhang mit der Marktpenetration von GaN-Leistungshalbleitern verwies Dupont wie Panasonic-Manager Perraud auf GaNdalf, ein GaN-Leistungshalbleiter-basiertes Power-Correction-Development-System, das von Future Electronics angeboten wird und von potenziellen GaN-Kunden offenbar sehr positiv angenommen wird.

Zu den interessantesten Neuheiten jenseits der Wide-Bandgap-Technologien zählte auf der Messe die von Pre-Switch vorgestellte Pre-Flex-Technologie. Im letzten Jahr hatte das Startup aus Kalifornien erste Prototypen gezeigt. Auf der diesjährigen APEC und nun in Nürnberg präsentierte CEO Bruce Renouard nicht nur den ersten Leitkunden aus dem EV-Bereich, er erläuterte auch die Technologie hinter Pre-Flex.

Sie ist FPGA-basiert, KI-getrieben, lernt und passt sich innerhalb des Systems auf einer Zyklus-per-Zyklus-Basis an. Im Ergebnis wird so eine konsistent sanfte Resonanzschaltanwendung über wechselnde Lasten, Eingangsspannungen, Temperaturen und Fertigungstoleranzen hinweg erzwungen. Renouard nennt es den „ultimate Transistor“. Pre-Flex ermöglicht mit SiC vergleichbare Leistungen für Standard-IGBTs und beschleunigt die Schaltanwendungen von SiC- und GaN-Topologien, nach Angaben von Renouard um das Zwanzigfache.