Einreichungsfrist bis 31. Mai
Die besten Leiterplattendesigns werden prämiert
Noch bis zum 31. Mai können sich Leiterplatten- und Baugruppendesigner mit ihren Designprojekten beim 5. PCB Design Award des Fachverbandes für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) bewerben.
Projekte können in den vier Kategorien „3D/Bauraum“, „High-Power“, „Hohe Verdrahtungsdichte/Hohe Übertragungsraten/HDI“ und „Kreativität“ eingereicht werden. Dabei muss es sich um einen funktionsfähigen Prototypen handeln, Designdaten werden nicht angenommen. Entscheidend für die Bewertung ist ausschließlich die Realisierung von Schaltungen auf der Basis eines bestückten Schaltungsträgers. Die Sieger werden am 17. September auf der 28. FED-Konferenz in Augsburg ausgezeichnet. Sie erhalten neben der beruflichen Auszeichnung die Möglichkeit zur Teilnahme an einem FED-Tagesseminar ihrer Wahl.
Dr. Marcel Schuck von der ETH Zürich, der 2018 den PCB Design Award in der Kategorie Besondere Kreativität gewann, berichtet: „Der PCB Design Award ist eine tolle Anerkennung für Leiterplatten- Entwickler, deren Arbeit häufig im Verborgenen bleibt. Aufgrund des hohen Ansehens in Fachkreisen war die Auszeichnung beruflich sehr wertvoll für mich. Seitdem erhalte ich deutlich mehr Anfragen für sehr anspruchsvolle Designs.“
Andreas Kimpfler, RAWE Electronic GmbH, Gewinner in der Kategorie High-Power überzeugte 2018 die Jury mit seinen Designlösungen. Kimpfler erinnert sich: „Die Bewerbung für den Award verlief sehr einfach. Ich habe die Vordrucke des FED genutzt und versucht, die Besonderheiten der Entwicklung meines Designs darzustellen. Der zeitliche Aufwand hat sich gelohnt. Meine Firma war sehr erfreut und stolz auf die Leistungen, die aus der Entwicklungsabteilung hervorgingen.“ Weitere Informationen zum Wettbewerb finden sich online.
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