Neue 300-mm-Fabs

Die IC-Hersteller investieren Rekordsummen

04. November 2020, 08:14 Uhr   |  Heinz Arnold

Die IC-Hersteller investieren Rekordsummen
© SEM

Die Fab-Kapazität und die Anzahl der Fabs 2015, 2019 und 2024.

Die Investitionen in neue Fabs werden laut SEMI in diesem Jahr um 13 Prozent gegenüber dem Vorjahr auf ein neues Rekordhoch wachsen. 2024 werden sie 70 Mrd. Dollar erreichen.

2021 werden die Investitionen in Equipment für den Ausbau der 300-mm-Kapazitäten mit einem Plus von 4 Prozent gegenüber 2020 nur leicht zulegen und 2022 sogar leicht zurückgehen, um dann 2023 um 20 Prozent auf eine neue Rekordhöhe von 70 Mrd. Dollar zu springen.

Denn Covid-19 hat dazu geführt, dass sich die Digitalisierung noch beschleunigt. Deshalb wächst der Bedarf für Cloud-Services, Servers, Laptops und großen Datencenter. Techniken wie 5G, IoT, autonomes Fahren, KI und Machine Learning sowie die allumfassende Vernetzung treiben den Bedarf nach ICs.

Zwischen 2019 und 2024 werden die Hersteller lat SEMI weltweit 38 neue 300-mm-Fabs hochfahren. Davon sollen allein 11 in Taiwan und 8 in China entstehen. Insgesamt 161 Fabs für die Verarbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm werden 2024 in Betrieb sein.

Den Anteil der 300-mm-Kapazität wird in China von weltweit 8 Prozent im Jahr 2015 auf 20 Prozent bis 2024 wachsen. Dann werden dort 1,5 Mio. 300-mm-Wafger pro Jahr prozessiert werden. Einen großen Anteil werden nichtchinesische Hersteller dran haben.

Die Ausgaben für Fab-Equipment zwischen 2013 und 2024.
© SEMI

Die Ausgaben für Fab-Equipment zwischen 2013 und 2024.

Aber auch die chinesischen Hersteller steigern ihre Investitionen in neue Kapazitäten schnell. In diesem Jahr werden sie auf einen Anteil von 43 Prozent der in China insgesamt bestehenden Kapazität kommen, 2022 sollen es schon 50 Prozent sein und 2024 rund 60 Prozent.

Der Anteil Japans an der weltweiten 300-mm-Kapazität fällt von 19 Prozent im Jahr 2015 auf 12 Prozent 2024. Der amerikanische Anteil wird von 13 Prozent 2015 bis 2024 auf 10 Prozent fallen.

Regional betrachtet investieren koreanische Hersteller am meisten: Zwischen 15 und 19 Mrd. Dollar werden sie laut SEMI in den Kapazitätsausbau stecken. An zweiter Stelle liegt Taiwan mit 14 bis 17 Mrd. Dollar.  Auf Platz 3 folgt China mit 11 bis 13 Mrd. Dollar. Die Regionen, die bisher eher zurückhaltend investiert haben, steigern ihre Ausgaben zwischen 2020 und 2024 am meisten: Europa/mittlerer Osten um 164 Prozent, Südostasien um 59 Prozent, Amerika um 35 Prozent und Japan um 20 Prozent.

Der größte Teil der Investitionen fließt in den Ausbau der Kapazitäten von Speicher-ICs. Zwischen 2020 werden sie um einen hohen einstelligen Prozentbetrag steigen, 2024 sogar um 10 Prozent. Die höchste Steigerungsrate entfällt auf die Fabs für die Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300-mm-Wafern: Um 200 Prozent springen sie 2021 in die Höhe, 2022 und 2023 werden die Investitionen zweistellig wachsen.

»Die Covid-19-Pandemie hat die digitale Transformation in praktisch allen Industriesektoren beschleunigt. Sie wird die Art und Weise wie wir arbeiten und leben gründlich ändern«, sagt Ajit Manocha, President der SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International). »Daher die prognostizierten Rekordinvestitionen und die 38 neuen Fabs, die die IC für die Transformation produzieren werden.«

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