Würth Elektronik eiSos stellt mit der WE-SMGS lötbare Dichtungen aus temperaturbeständigem Schaumstoff zur Oberflächenmontage vor.
Der temperaturbeständige Schaumstoff verleiht den Dichtungen eine hohe Elastizität: wenn sie komprimiert werden, kehren sie anschließend in ihre ursprüngliche Form zurück. Den Lötprozess im Reflow-Ofen erleichtert die Ausführung der den Schaum umgebenden Schicht aus Kupfer mit einer Verzinnung.
Mit der W-SMGS von Würth Elektronik eiSos lässt sich der Kontakt zwischen Leiterplattenmasse und Gehäuse oder anderen externen Elementen herstellen. Auch niederohmige HF-Verbindungen zwischen den Erdungspunkten zweier übereinander liegenden Leiterplatten sind möglich.
Die für den Pick-&-Place-/Reflow-Prozess ausgelegten Elemente sind damit eine Alternative zu den WE-SECF-Kontaktfingern. WE-SMGS ist in verschiedenen Höhen von 2,5 bis 15 mm ab Lager erhältlich. Auf Anfrage stellt Würth Elektronik kostenlose Muster zur Verfügung.