Tschüss, Platine!

VDI-/VDE-Richtlinie Mechatronic Integrated Devices veröffentlicht

22. Mai 2019, 13:30 Uhr | Hagen Lang
3D-MID Modell
© Beta LAYOUT

Direkt auf dem Bauteil platzierte Elektronik macht klassische Platinen zunehmend überflüssig. Der Entwurf einer Richtlinie (VDI/VDE 3719:2019-05) für Mechatronic Integrated Devices (MID) gibt erstmals eine Anleitung zur Herstellung mechatronisch integrierter Baugruppen.

Die Vorteile von MID, die Entwicklern zunehmend den Einsatz von Platinen ersparen, liegen auf der Hand: Weniger Materialbedarf, kleinere und leichtere Systeme und die Möglichkeit, frühe Prototypen vorab per 3D-Druck flexibel in kleinen Stückzahlen fertigen können.

Bislang werden diese MID in unterschiedlichen Verfahren hergestellt, die unterschiedliche Verfahrensweisen bei Produktion, Strukturierung und Metallisierung von Kunststoffbauteilen verwenden, was den Fertigungsprozess komplex und fehleranfällig macht.

Erprobte Vorgehensweisen zur Produktion stellt jetzt die neue VDI/VDE-Richtlinie 3719 »Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen«, vor. Sie ist das Ergebnis eines dreijährigen Projekts mit Experten aus Wissenschaft und Industrie. »Wir wollen die Technologie MID in eine breite Anwendung zu bringen. Hersteller können diese Vorgehensweisen und Prozesse nutzen um so effizient und wettbewerbsfähig neue Produkte entwickeln und produzieren«, erläutert Dr.-Ing. Christoph Jürgenhake, Projektleiter am Fraunhofer IEM.

Die Richtlinie gibt praxiserprobte Empfehlungen für Anwender und Hersteller von MID und  ermöglicht auch eine bessere Kommunikation etwa zur Gestaltung und Leistungsumfang von Aufträgen. Veröffentlicht wurde die VDI/VDE-Richtlinie 3719 im Mai 2019, sie ist online verfügbar. In den nächsten 12 Monaten können Expertinnen und Experten noch Einspruch und Anmerkungen beim VDI/VDE einreichen, die dann vom Ausschuss begutachtet werden.

 


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