Mit der frisch auf den Markt gebrachten Airoc-Bluetooth-LE und 802.15.4-Familie von Infineon sollen Unternehmen energieeffiziente und leistungsfähige Matter-Produkte schneller auf den Markt bringen können.
Das neue Airoc-CYW30739-Bluetooth-LE & 802.15.4-System-on-Chip (SoC) ist laut Anbieter Infineon Technologies eine zuverlässige, sichere und skalierbare Lösung für die Vernetzung von Low-Power-Geräten im Smart Home. Die Kombination aus komplementären Bluetooth-LE- und 802.15.4-Protokollen verbessert die Leistung von Smart-Home-Produkten durch nahtlose Interoperabilität und ermöglicht gleichzeitig eine verschlüsselte End-to-End-Kommunikation zwischen einzelnen Geräten in einem Matter-Netzwerk.
Das SoC verfügt über eine Low-Power-Funkschnittstelle – eine wichtige Komponente für energieeffiziente Multiprotokollsysteme mit stabiler Konnektivität. Zudem bietet die Schnittstelle eine sehr gute HF-Leistung für robuste Verbindungen und eine Nutzererfahrung ohne Verbindungsabbrüche. Der geringe Energiebedarf unterstützt Anwendungen, die eine längere Batterielaufzeit erfordern, unter anderem für das Smart Home, intelligente Gebäude oder intelligente Beleuchtung. Sowohl die Design-Techniken als auch die Prozesstechnologie sind nach Unternehmensangaben effizient, wodurch der Energiebedarf während des Betriebs und im Leerlauf reduziert werden kann.
Mit einer Empfindlichkeit von -95,5 dBm LE Rx und -103,5 dBm 802.15.4 bietet das SoC zuverlässige Bluetooth- und Multiprotokoll-Konnektivität mit großen Reichweiten. Der integrierte 96-MHz Arm-Cortex-M4-Mikrocontroller mit Gleitkommaeinheit bietet eine hohe Rechenleistung und ein optimiertes Speichersystem mit Flash, RAM und ROM.