TinPad Verfahren von Schmid und Schott

Solarzellen ohne Silber werden in Zukunft Standard

Das von Schott patentierte TinPad Verfahren ersetzt das teurere Silber in den Solarzellen.
Das von Schott patentierte TinPad Verfahren ersetzt das teurere Silber in den Solarzellen.
© Schmid Group

Mit dem gemeinsamen TinPad-Konzept ist der Schmid Group und Schott Solar ein richtungsweisender Coup gelungen: Eine Anlage, die Zinnkontakte auf 6-Zoll-Wafer aufbringen kann. Das von Schott patentierte Verfahren ersetzt das teurere Silber in den Solarzellen.

Das von Schott patentierte TinPad Verfahren ersetzt das teurere Silber in den Solarzellen.
Das von Schott patentierte TinPad Verfahren ersetzt das teurere Silber in den Solarzellen.
© Schmid Group

Vorgestellt haben beide Unternehmen ihre Errungenschaft auf der diesjährigen Intersolar in München und sich dafür auch gleich den Intersolar Award in der Kategorie PV-Produktionstechnik gesichert. Ausliefern wird die Schmid Group die ersten Systeme voraussichtlich ab September.

Silber ist ein kritischer Kostenfaktor in der Zellherstellung. Alle Versuche, das Material auf der Rückseite durch das um ein Vielfaches günstigere Zinn zu ersetzten, scheiterten bisher an der mangelnden Haftung auf dem Aluminium. Mit dem patentierten TinPad-Verfahren ist es nun möglich, Rückseitenkontakte gänzlich ohne Silber herzustellen und eine doppelt so hohe Abzugskraft als gefordert zu erzielen.

Das Marktpotenzial von TinPad ist nach den Worten von Michael Vees, Director Sales Management des Geschäftsbereichs Zelle von Schmid, riesig: »Jede Technologie, die Kosten einspart und die Effizienz erhöht, hat Zukunft. TinPad erzielt beides.« Die derzeit schwächelnde PV-Konjunktur in Deutschland und vielen Regionen Europas tangiert den Erfolg von TinPad nicht, ist sich Vees sicher. Denn die meisten Zellenhersteller sitzen sowieso in Asien.  »Wer jetzt investiert, ist dem Wettbewerber voraus«, erklärt Vees. »Denn in Zukunft wird diese Technologie der Standard sein.«

Auch die Zahlen sprechen für sich: Die Industrielle Anwendung des TinPad Systems spart etwa 6 US-Cent pro Wafer gegenüber der bislang üblichen Silber/Aluminium Paste. Diese Angabe basiert auf einem Silberpastenpreis von 1500 US Dollar pro Kilogramm und 50 mg Verbrauch. Als positiver »Nebeneffekt« kommt noch hinzu, dass dieses Verfahren auch die Effizienz der Zellen um 0,2 Prozent erhöht, weil keine Aussparungen der Aluminiumrückseite für die Busbars mehr notwendig sind. Das dadurch entstehende vollflächige Back Surface Field erhöht die Leerlaufspannung und führt zu dem nicht unerheblichen Wirkungsgradgewinn. Durch die niedrigeren Kosten für das Material amortisiert sich die Anlageninvestition laut Vees  in 7 bis 9 Monaten. Gleichzeitig kann der Zellenhersteller seine Produkte durch die höhere Effizienz zu einem höheren Preis verkaufen, was dem sowieso enormen Preisdruck in der PV-Industrie sehr entgegenkommt.

Die erste Version des TinPad-Systems erzielt einen Durchsatz von bis zu 2880 Wafern bei einer Uptime von über 95 Prozent und ist problemlos in bestehende Zelllinien integrierbar. Auch Modulhersteller können die Technologie einsetzen und erweitern damit ihre Wertschöpfungskette.


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