Eltec richtet seine Strategie neu aus

Moderne Vernetzung für Bahnen und Busse

18. Mai 2020, 11:38 Uhr   |  Engelbert Hopf

Moderne Vernetzung für Bahnen und Busse
© Eltec

Als Mezzanine Boards ausgeführt, dienen die I/O-Module CyBox IO der Überwachung der zuginternen Kommunikation und Erfassung von Sensordaten in Zug, U-Bahn, oder Straßenbahn.

Mit einer Fokussierung seines Produktportfolios hat Eltec seine Strategie rund um smarte Konnektivität mit den Zielmärkten Schienen- und Straßenverkehr neu ausgerichtet.

Digitalisierung ist der Schlüssel zur Zuverlässigkeit, Sicherheit und Effizienz des öffentlichen Nah- und Fernverkehrs. Damit wird die Verfügbarkeit stabiler und sicherer Mobilfunk- und WLAN-Dienste mit höchsten Bandbreiten unabdingbar für eine Kundenattraktivität des öffentlichen Schienen- und Straßenverkehrs.

Mit seinen digitalen Netzwerklösungen schafft Eltec dafür die technischen Voraussetzungen in einem anspruchsvollen Umfeld. Eltec bietet dazu Komponenten für die Kommunikation zwischen Fahrzeug und Land, stabile und sichere Internetzugänge, Passagier-Infotainment in Echtzeit sowie Schnittstellen zur Infrastruktur für die vorausschauende Wartung und das Flottenmanagement an.
Mit Surfen im Internet, Streamen von Videos und Fahrgast-Infotainment steigen die Anforderungen an stabile Verbindungen und nahtlose Kommunikation im öffentlichen Nah- und Fernverkehr stetig an. Dabei werden immer größere Datenmengen generiert, die per Mobilfunk und WLAN an immer mehr Fahrgäste zu übertragen sind. Zudem erhöhen die Möglichkeiten der Predictive Maintenance oder Sicherheitsanwendungen das Datenaufkommen noch einmal zusätzlich.

Smarte Konnektivität gliedert sich für Eltec im Rahmen der neuen Fokussierung in Komponenten für Passagier-WiFi, Fahrzeug-Land-Verbindung sowie Monitoring und vorausschauende Wartung. Mit seinen Passagier-WiFi-Produkten bietet Eltec für WLAN im Zug, der S- und U-Bahn oder Straßenbahn Übertragungsraten von bis zu 17 Gbit/s. Pro WLAN-Access-Point wird damit eine sehr gute Verbindungsqualität gewährleistet. Neueste Übertragungstechnologien sorgen dafür, dass bis zu 1024 Endgeräte pro Access Point mit High-Speed-WLAN-Empfang versorgt werden. Zu den weiteren Features der WLAN-Access-Points von Eltec gehören unter anderem ein Ultra-Weitbereichsnetzteil für jede Art von Zug, kompakte Baumaße für kleinste Einbausituationen, robustes, wartungsfreies Design, EN-50155-Konformität, Remote-Konfiguration, automatisierte Updates sowie integrierte Cybersecurity für Zugriffs- und Datensicherheit.

Im Bereich Fahrzeug-Land-Verbindung ermöglichen Hochleistungs-Router und -Gateways von Eltec verlässliche Plattformen für Echtzeit-Informationssysteme und moderne mobile Anwendungen wie eine stabile und schnelle Fahrzeug-Land-Verbindung. Dabei erfolgt der Datenaustausch zwischen Schienenfahrzeugen oder Bussen und der Cloud oder landseitigen Servern in Echtzeit über das Mobilfunknetz. Übertragungstechnologien wie LTE, 5G und WLAN sorgen für höchsten Durchsatz. Länderspezifische Mobilfunk-/WLAN-Standards und mehrere SIM-Karten für Multiprovider Support bieten eine hohe Flexibilität.

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Für die Kundenattraktivität des öffentlichen Nah- und Fernverkehrs ist die Verfügbarkeit stabiler und sicherer Mobilfunk- und WLAN-Dienste mit höchsten Bandbreiten unabdingbar geworden. Eltec reagiert darauf mit einer Refokussierung seines Produktportfolios.

Monitoring und vorausschauende Wartung können durch sensorgestützte Zustandsüberwachung die Verfügbarkeit der Fahrzeugflotte signifikant erhöhen und so Zeit und Kosten sparen. Eltec bietet dazu die Infrastruktur für Echtzeit-Monitoring an. Mit aktuellen Informationen über den Zustand der Fahrzeugelektronik lassen sich Service-Intervalle optimieren und deutlich reduzieren. Eltecs Datenlogger sammeln und analysieren dazu die Betriebsdaten für die automatische Steuerung und Optimierung der Logistikprozesse.

Auf vorausschauende Wartung zielt auch das jüngste Produkt, das Eltec vor Kurzem auf den Markt brachte. Es handelt sich dabei um die I/O-Module CyBox IO MVB für den Multifunction Vehicle Bus (MVB). Ausgeführt als Mezzanine Boards, lassen sich die Interface-Karten in Eltec-Produkte integrieren. Die Interface-Karten dienen der Überwachung der zuginternen Kommunikation und Erfassung von Sensordaten in Zug, U-Bahn oder Straßenbahn und erfüllen IEC 61375. Damit stehen die erforderlichen Funktionen zum Anschluss von Feld- und Steuerbussen im Bahn-Umfeld bereit. Mithilfe der Module ist das Sammeln von Betriebsdaten für Condition Based Monitoring möglich.

Erhältlich sind die MVB-I/O-Module als Stand-alone Mezzanine Boards oder integriert in den Gateway Server (CyBox GW-P) von Eltec. Gemäß den rauen Anforderungen in der Bahntechnik sind sie nach EN 50155 zertifiziert. Ausgelegt sind die Interface-Module für einen rückwirkungsfreien Betrieb. Diese Option ist in Hardware implementiert und kann aus Sicherheitsgründen nicht programmiert werden. Im Ready-only-Modus wird jeder Eingriff in die Steuerung verhindert, indem ein Schreiben auf den Bus in Hardware blockiert wird. Diese rückwirkungsfreie Kommunikation sorgt dafür, dass Steuerprozesse, Bussignale oder Schreibvorgänge nicht beeinflusst werden.

Eltecs Modul-Standard und ein SPI sorgen zusammen mit dem kleinen Formfaktor für eine schnelle und einfache Implementierung. Die Interfaces sind galvanisch isoliert (bis 1500 V DC) und bieten eine hohe Störsicherheit in räumlich weit verteilten Systemen. Ansteuerbar sind die flexibel einsetzbaren Mezzanine-Karten über das SPI-Protokoll. Steckverbinder an der Frontseite ermöglichen die einfache Verkabelung.

Erhältlich sind die I/O-Module für den MVB-Bus in zwei Varianten: für ESD+ (Electrical Short Distance) mit Opto-Entkopplung bis 20 m Entfernung und für EMD (Electrical Medium Distance) mit induktiver Kopplung bis 200 m. Der von den Karten verwendete SPI-Bus ist bei den meisten Embedded-Controllern und SoCs als I/O Interface vorhanden.

Abmessungen und Schnittstellen der I/O-Module entsprechen dem Eltec-Standard für Mezzanine-Module. Andere Interfaces wie etwa CAN sind im gleichen Format verfügbar. Für die Verbindung zum Basis-Board sorgt ein 30-poliger Steckverbinder mit den entsprechenden SPI- und Stromversorgungssignalen. Einsetzbar sind die Module im erweiterten Temperaturbereich von –40 bis +70 °C (optional +85 °C), zudem sind sie für raue Umgebungsbedingungen ausgelegt.

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