Substrate für Leistungsmodule

Rogers investiert noch einmal in Eschenbach

10. Mai 2022, 7:30 Uhr | Ralf Higgelke
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Erst im August 2021 hatte der Geschäftsbereich Advanced Electronics Solutions von Rogers neue Expansionspläne angekündigt. Nun will man noch einmal mehrere Millionen Euro in den Standort Eschenbach investieren, um der wachsenden Nachfrage nach Leistungsmodul-Substraten gerecht zu werden.

Um in den Marktsegmenten Automobil, erneuerbare Energien und Industrie weiter zu wachsen, hat Rogers eine ganze Reihe von Investitionen in zweistelliger Millionenhöhe in die Produktionskapazität und -fähigkeit am oberpfälzischen Standort Eschenbach getätigt. Während sich die bisher getätigten Investitionen auf fortschrittliche AMB-Fähigkeiten (Active Metal Brazed) konzentrierten, soll diese aktuelle Investitionsrunde auch die Kompetenzen und Kapazitäten im Bereich DCB-Substrate (Direct Bonded Copper) erhöhen. Die erste Phase der Erweiterung wird in der zweiten Jahreshälfte von 2022 in Betrieb gehen und im Laufe des Jahres 2023 folgen weitere Kapazitätserhöhungen.

»Diese Investition ist ein klarer Beweis für unser Engagement, die steigenden Leistungs- und Volumenanforderungen unserer globalen Kunden zu erfüllen«, so Roger Tushingham, Vice President und Geschäftsführer von curamik, und erklärt weiter: »Unsere Teams leisten seit vielen Jahren hervorragende Arbeit, indem sie unseren Kunden innovative Leistungs-Substrate-Lösungen bieten, auf die sie sich verlassen können. Diese Kapazitätserweiterung wird uns helfen, die Erwartungen unserer treuen Bestandskunden zu erfüllen, und es uns zusätzlich ermöglichen, den ständig wachsenden Kundenstamm, in den von uns bedienten Märkten, zu bedienen.«


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