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Seica

Automatisierte Leiterplatten-Montagelinie

25. April 2019, 12:30 Uhr | Nicole Wörner

Auf dem Seica-Stand auf der SMTconnect wird eine komplette automatisierte Leiterplatten-Montagelinie zu sehen sein – mit selektivem Löten, visueller Inspektion und elektrischer Prüfung –, die vollständig mit Förderbändern und Handlern von Seica Automation ausgestattet ist.

Die Firefly-Next-Serie, die erste Station in der Seica-Linie, stellt eine effiziente Lösung für das selektive Löten dar. Die nahtlose Integration einer Laserquelle, eines voll programmierbaren Donut-Spots, eines Vision-Systems und eines Temperatursensors auf einer einzigen Achse macht das System flexibel, schnell und zuverlässig.

Nach dem Löten sorgt ein System der Dragonfly-Next-Serie für die optische Inspektion von THT-Bauteilen: Die Kombination aus mehrfarbiger LED-Beleuchtung und Farbscankamera ermöglicht eine detaillierte Inspektion der Meniskus- und Kurzschlusserkennung der Lötstelle, während die vollständige Scan-Erfassung der Leiterplattenoberfläche – und nicht nur der Bauteile – die Erkennung von Lotkugeln ermöglicht.

Die Dragonfly Next umfasst auch die Konfiguration für die konforme Beschichtungsprüfung von Fertigprodukten sowie für die Prozesskontrolle und -einrichtung. Die intuitive Management-Software ist für die ein- und zweiseitige Inspektion des Boards konfigurierbar und ermöglicht es dem Anwender, innerhalb weniger Stunden ein Anwendungsprogramm zu entwickeln und bereitzustellen.

Der letzte Schritt in der Linie ist der elektrische Test durch die Flying-Probe-Testplattform Pilot V8 Next, ausgestattet mit bis zu 20 mobilen Ressourcen für den Test einer elektronischen Platine. Die Standard-Probes liefern jeweils bis zu 2 A Strom, zudem kann das System bedarfsgerecht konfiguriert werden mit hochauflösenden Kameras für die automatische optische Inspektion, Barcode- und Datamatrix-Lesern, Lasersensoren, kapazitiven Prüfköpfen, Pyrometern, Lichtleitfasersensoren für LEDs, Miniaturvorrichtungen für Boundary Scan und On-Board-Programmierung.

Der Pilot V8 Next ist in seiner vollautomatischen Version, die mit jeder Standard-Montagelinie kompatibel ist, für die Produktion mittlerer bis hoher Stückzahlen ausgelegt und ist so konfigurierbar, dass er die gesamte Bandbreite verschiedener Boardtest-Anforderungen erfüllt: Die HR-Option erweitert die Leistung um das Antasten extrem miniaturisierter Geräte (bis zu 30 µm), die HF-Option beinhaltet Hochfrequenz-Sonden, die Signale bei Frequenzen über 1,5 GHz messen können, und die XL-Version erweitert den Standardarbeitsbereich von 610 x 540 mm auf 800 x 650 mm, um "extra große" Boards aufzunehmen und zu testen.

SMTconnect, Nürnberg, 7. – 9. Mai 2019, Halle 4, Stand 300