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Samsung ist vorne

Diese IC-Hersteller verarbeiten die meisten Wafer

10. Februar 2021, 19:21 Uhr | Heinz Arnold

Diese fünf IC-Hersteller verfügen über die größten Verarbeitungskapazitäten für Wafer. Samsung liegt mit 3,1 Mio. Wafern pro Monat auf Platz 1.

Gemessen an der Anzahl der verarbeiteten Wafer ist Samsung der größte IC-Hersteller der Welt, gefolgt von TSMC und Micron.

Wer sich in der Gruppe fünf größten der IC-Hersteller gemessen an der Anzahl der verarbeiteten Wafer wiederfinden will, muss mindestens 1,5 Mio. Wafer pro Monat (8-Zoll-Äquivalente) durch seine Fabs schleußen. Insgesamt entfällt auf die Top Fünf 54 Prozent der gesamten weltweiten Kapazität. Zum Vergleich: Im Jahr 2009 erreichten die zehn größten IC-Hersteller einen Anteil von 54 Prozent an der weltweiten Verarbeitungskapazität für Wafer, wie die Analysten von IC Insights ermittelt haben.

Die Verarbeitungskapazität der folgenden fünf Hersteller fällt dann schon kräftig ab: Intel kann 884.000 Wafer pro Monat verarbeiten, UMC 722.000. Außerdem gehören zu den Top Ten Globalfoundries, Texas Instruments und SMIC.

Der IC-Hersteller, der weltweit am meisten Wafer verarbeiten kann, ist Samsung: Die Kapazität reicht für 3,1 Mio. Wafer pro Monat. Das entspricht 14,7 Prozent der gesamten weltweiten Kapazität.

Allerdings erscheint der Kapazitätszuwachs im Jahr 2020 gering, weil Samsungs Fab 13 nicht voll in die Produktion einging: Samsung hat einen Teil der Fab von der Fertigung von DRAMs auf die Produktion von Sensoren umgestellt. Wäre die Kapazität dieser Fab mit eingeflossen, so wäre die Kapazität von Samsung im vergangenen Jahr um 11 Prozent gestiegen. Samsung hatte 2020 sehr viel in den Ausbau der Kapazitäten investiert. Nicht weniger als 28 Mrd. Dollar hat Samsung dafür ausgegeben, 10,5 Mrd. Dollar allein im vierten Quartal. Dieser Ausbau wird erst in diesem Jahr durchschlagen.

TSMC verfügt über die zweitgrößte Produktionskapazität mit 2,7 Mio. Wafer pro Monat (13,1 Prozent der weltweiten Kapazität). Auf Platz drei liegt Micron. Der Speicher-IC-Spezialist kann 1,9 Mio. Wafern pro Monat verarbeiten. 2019 hat Micron zwei große neue Fabs in Cheongju, Korea, und Wuxi, China in Betrieb genommen. 2021 wird die neue Fab 16 in Icheon, Korea die Massenproduktion aufnehmen.

Auf dem dritten Platz liegt Micron. Das Unternehmen kann 1,9 Mio. Wafer pro Monat verarbeiten. 2020 hat Micron vorwiegend die existierenden Fabs aufgerüstet und neues Equipment gekauft. Kapazitätserweiterungen führte Micron in den Fabs in Hiroshima, Japan, und Taichung, Taiwan, durch. Am Standort in Manassas, Virginia, wo Micron die ICs mit langen Lebensdauern, beispielsweise für die Automotive-Industrie fertigt, entsteht derzeit eine zweite Fab.

SK Hynix liegt mit 1,9 Mio. Wafern pro Monat auf Platz vier. Das Unternehmen hat 2019 zwei neue Fabs in in Cheongju, Korea, and Wuxi, China, gebaut. Die neue Fab M16 in Icheon, Korea, wird die Massenfertigung in diesem Jahr aufnehmen.

Mit 1,6 Mio. Wafern pro Monat landet mit Kioxia ein weiterer Speicher-IC-Hersteller auf Platz fünf in der Rangfolge. Darin ist die Kapazität des Partners Western Digital einbegriffen. 2020 hatten beide Partner die neue Fab in Kitakami, Japan eröffnet, Der Bau der Fab 7 in Yokkaichi beginnt n diesem Jahr.

Die größten Pure-Play-Foundries – TSMC, UMC, Globalfoundries, SMIC und Powerchip liegen alle unter den Top 12 weltweit. Zusammen kommen diese Foundries auf eine Kapazität von 5,1 Mio. Wafer pro Monat, was 24 Prozent der Weltkapazität entspricht.