Leistungselektronik, Sensorik und SoC
Halbleiter-Joint Venture für die Mobilität von morgen
Toyota und Denso wollen ab April 2020 in einem gemeinsamen Joint Venture namens „MIRISE Technologies“ Halbleiter für den Automotive-Bereich entwickeln.
Yoshifumi Kato, zuvor SEO bei Denso, ist Präsident des neuen Unternehmens, dessen Name MIRISE als Akronym für „Mobility Innovative Research Institute for Semiconductors“ steht. Für die Forschung und (Vor-)Entwicklung von Halbleitern für Fahrzeuge und die Entwicklung von elektronischen Komponenten mit Halbleitern wird die Mobilitätskompetenz der Toyota Motor Corporation (TMC) mit dem Wissen des Automobilzulieferers Denso über Fahrzeugkomponenten zusammengelegt. Das Unternehmen will speziell Technologien für Wachstumsfelder wie vernetztes und automatisiertes Fahren, Carsharing und Elektrifizierung entwickeln.
MIRISE wird sich auf die Technologiebereiche Leistungselektronik, Sensorik und SoC (System-on-a-Chip) konzentrieren. Im Bereich der Leistungselektronik forscht und entwickelt das Unternehmen vorwiegend für die Eigenfertigung (einschließlich Auftragsfertigungen); dabei nutzt es Halbleitermaterialtechnik sowie Fertigungs- und Konstruktionstechnik, die Toyota und Denso insbesondere für Hybridfahrzeuge akkumuliert haben.
Im Bereich der Sensorik wird das Unternehmen sowohl eigene Produkte entwickeln als auch eng mit Entwicklungspartnern zusammenarbeiten. Im Bereich SoC wird das Unternehmen die Spezifikationen der optimalen SoCs bestimmen. MIRISE strebt auch eine Zusammenarbeit mit Universitäten, Forschungsinstituten, Start-ups und Unternehmen an. Denso wird 51 %, Toyota 49 % der Anteile des zunächst mit 500 Mitarbeitern ausgestatteten Unternehmens halten, dessen Gründung noch unter dem Vorbehalt der Zustimmung der japanischen Kartellbehörden steht.
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