Leiterplatten
Umfassende Lösungen für die Miniaturisierung
Die »AT&S Toolbox« bietet verschiedene, miteinander kombinierbare Hgh-End-Technologien für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen, mit denen sich die Anforderungen weiterer Miniaturisierung und Integration von Komponenten in Substrate und Leiterplatten erfüllen lassen.
»Künftig wird man auf Leiterplatten immer mehr modernste Packaging-Lösungen finden. Mit unserer AT&S Toolbox sind wir bestens aufgestellt, um die unterschiedlichen Technologien modular und aufeinander abgestimmt kombinieren zu können,« so Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S und ergänzt »Mit der AT&S Toolbox lassen sich Miniaturisierungstrends auf allen Ebenen effizient umsetzen.«
Die »AT&S Toolbox« bietet Technologien wie Insulated Metallic Substrate (IMS), Multilayer, HDI, Anylayer, Wire-Bond-Board, flexible Leiterplatten, Chip-Embedding , IC-Substrate und Interposer auf. Für moderne SIPs (System in Packages) sind Leiterzugsbreiten/-abstände von 15 µm und für IC-Substrate von deutlich unter 10 µm möglich. Neue High-End-Verfahren wie Advanced SIPs oder SiBs (System in Boards) können weitgehend mit allen Basistechnologien modular kombiniert werden. So lassen sich auch für spezielle Kundenapplikationen jeweils angepasste Lösungen bereitgestellt.
AT&S bietet alle Technologien für die fortschreitende Miniaturisierung aus einer Hand. Künftig werden IC-Substrate immer wichtiger. So hat das Unternehmen bereits die Serienproduktion von IC-Substraten in seinem neuen Werk in Chongqing, China aufgenommen. Es werden Flip-Chip Ball-Grid-Array(BGA)-Substrate für den Einsatz mit Mikroprozessoren hergestellt. Die Flip-Chip-Technologie ist die Grundlage für die Aufbau- und Verbindungstechnologie von hochleistungsfähigen Halbleitern, die in Smartphones, Tablets und PCs auf Endverbraucherebene und in leistungsfähigen Grafik-Workstations, Server oder IT-Infrastruktur-Ausrüstung zum Einsatz kommen.
Die Möglichkeiten, die sich mit der AT&S Toolbox und durch die intelligente Kombination der unterschiedlichen Technologien auftun, erschließen neue Potenziale für die Leiterplattenindustrie. Hier sind insbesondere im Assembly-Service-Bereich und der Packaging-Markt eröffnet sich Herstellern von High-End-Leiterplatten und Substraten mit Embedding-Technologien neue Märkte.
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